Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧树脂，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。LED灌胶工艺看似很简单，但是还要注意以下几个方面：

　　Ⅰ. 将模条按一定的方向装在铝船上。后进行吹尘后置入125 ℃ /40分钟的烘箱内进行预热。

　　Ⅱ. 根据生产的需求量进行配胶，后将已配好的胶搅拌均匀后置入45℃ /15分钟的真空烘箱内进行脱泡。

　　Ⅲ. 进行灌胶，后进行初烤(3φ、5 φ 的产品初烤温度为125 ℃ /60分钟;8 φ -10 φ 的产品初烤温度为110 ℃ /30分钟+125 ℃ /30分钟)

　　Ⅳ. 进行离模，后进行长烤125 ℃ /6-8小时。

　　如果灌胶的不良，可能会出现以下现象：

　　Ⅰ. 支架插偏、支架插深、支架插浅、支架插反、支架爬胶、支架变黄(氧化、烘烤温度过高或时间过长)

　　Ⅱ. 碗气泡、珍珠气泡、线性气泡、表面针孔气泡

　　Ⅲ. 杂质、多胶、少胶、雾化

　　Ⅳ. 胶面水纹、胶体损伤、胶体龟裂(胶水老化或比例不对)、胶体变黄(A胶比例过大)。