在不同热沉温度下，结温Tj随着测试电流If增加而线性增加；

　　结点至铜热沉温差测试结果

ΔTj-sink(=Tj-Tsink)随着测试电流If增加而呈趋于线性增加；

　　热阻与测试电流之关系

热阻Rj-slug随电流增加而呈微量增加，范围在2.4~4.1ºC/W；

　　操作温度与光参数测试

　　光通量与结点温度关系曲线

　　不同电流下，光通量随着结温Tj上升而呈微量下降，在If=700mA，Tj=31.0°C时(Tsink=20.0°C)，光通量为110.9lm；在If=1000mA，Tj=38.6°C时(Tsink=20.0°C)，光通量为141.2lm；

　　不同测试电流下，光效随着结点温度Tj上升而呈微量下降，在If=700mA，Tj=31.0°C时(Tsink=20.0°C)，光效为43.5lm/W；在 If=1000mA，Tj=38.6°C时(Tsink=20.0°C)，光效为36.8lm/W；

　　测试结论

　　1.本报告主要针对SEOUL大功率4WLEDemitter(W42180-TSW02)进行热性能测试，主要进行结温、热阻、光通量及光效等测试。

　　2.本报告测试之emitter结点至heatslug基材底部之量测热阻结果显示，在If=350~1000mA及铜热沉Tsink在20~80°C時， Rj-slug结果范围在2.4~4.1ºC/W(SEOUL资料提供之额定最大热阻6.9ºC/W在If=350mA，Ta=25ºC)。

　　3.该样品在If=700mA，Tj=31.0°C时(Tsink=20.0°C)，光通量为110.9lm，光效为43.6lm/W；在If=1000mA，Tj=38.6°C时(Tsink=20.0°C)，光通量为141.2lm，光效为36.8lm/W(样品未提供光效相关规格)。