摘要：白光LED因绿色环保、高效节能以及长寿命的优点得到人们的高度重视，但是LED照明产品的开发是一个系统工程，除了提升光源本身的亮度外，还涉及到散热、二次配光、控制电路、电源等一系列问题。目前，LED光源的亮度还不够高，所以大家把LED照明产品的功率做得较大，这样一来就带来了成本增加、散热结构复杂、电源和控制设计困难等一系列问题。如果LED光源的光效能得到大幅提升，其他如价格、散热、驱动电路、以及配光等环节的问题处理起来就更加容易，所以白光LED光效的提升至关重要，它是LED照明走向普通照明的重要环节，下面本文就LED光效的改进方法作一些讨论。

　　关键词：白光LED;光效;材料;工艺

　　在当前能源日益短缺的情况下，以日本和欧美等为主的发达国家已经在城市公共照明领域进行半导体照明的改造工程，同时，我国政府也在倡导要大力发展LED照明产业，全力推进半导体照明工程，LED照明的国际、国内市场前景巨大。但LED要全面取代传统照明，光效的提升是一个至关重要的环节。

　　白光是一种多颜色的混和光，目前白光LED的制造方法主要有以下几种方式：

　　1.R+G+B(LEDChip)

　　2.B(LEDChip)+YellowPhosphor(荧光粉)

　　3.B(LEDChip)+(R+G)Phosphor(荧光粉)

　　4.B(LEDChip)+(Y+R)Phosphor(荧光粉)

　　5.B(LEDChip)+(Y+G)Phosphor(荧光粉)

　　6.UV(LEDChip)+(R+G+B)Phosphor(荧光粉)

　　其中第一种方法是将R、G、B三色LED晶片封装在一起，通过RGB混光的方式得到白光;第二种是蓝光LED晶片加YAG黄色荧光粉的封装方式，通常以450nm-465nm的蓝色光激发YAG黄色荧光粉产生黄光，该黄光与透过YAG荧光粉而没有被吸收的蓝光混合而产生两波长的白光，这项技术的发明者为日亚化学(美国专利：US5998925);第六种方法是通过紫外光激发R、G、B三基色荧光粉，从而产生R、G、B三色光混合的白光(美国专利：US5952681)。

　　紫外光激发三基色荧光粉的封装方式发光原理与日光灯的相同，都是由三基色荧光粉吸收能量而发出三色光，再经混合而得到白光。这种发光模式发出的白光显色性较好，但目前这种封装模式还受到一些材料特性和制程技术的制约，例如目前尚无抗衰减、高效率的功率型紫光LED晶片;封装材料选择困难，一方面这些封装材料必须抗紫外光，不会因为紫外光的照射而产生劣化;另一方面这些封装材料还要能阻挡紫外光的外泄，以避免对人体产生伤害。

　　目前，第一种和第二种是最常用的白光LED制造方法，尤其是以蓝光激发黄色荧光粉而得到白光的这种方法，已被用于工业化量产。这种制造技术其发光效率高低主要取决于材料(晶片、荧光粉、胶水)的优劣和生产制程的过程控制，下面我们就这几方面的问题作一些讨论：

　　材料：

　　1.晶片

　　晶片本身的功率是白光LED光效的决定因素，目前常见的蓝光晶片制造方式有下列四种类型：

　　A.以Cree为代表的SiC或者Si衬底(图一)