▲大众对集成电路、IC、芯片的第一印象，即是过往最普及盛行的DIP封装模样，长条、穿孔焊接用的金属接脚，使整个封装的外型容易与蜈蚣联想在一起，DIP封装小至4-pin、6-pin，大至40-pin、68-pin。然今日已愈来愈少使用。（图片来源：Micron.com）

　■接脚数目增加的压力

　首先，制程技术更缩密后，在相同面积内可以容纳更多的晶体管、更多的电路，更多的电路一般也意味著需要跟芯片外有更多的连通，这表示相同的封装内需要有更多的接脚（大陆方面称为：引脚）数目，而接脚数增加的需求即是一项压力。

　事实上持续接脚数目一直是封装技术的压力，且每到一个层次就会迫使封装技术大变革、大转换，过去在最早初的DIP（Dual Inline Package，即是过往最常见到的长脚蜈蚣型态，也是一般大众对传统集成电路的第一印象）封装时代，单颗封装的接脚数目大致只能到40-pin，虽然有部分芯片达到更高的数字（例如Motorola 68000处理器达68-pin），但封装成本相对昂贵许多，有时并不合乎量产的成本效益。

　也因为DIP封装难以容纳更多数目的接脚，迫使业者尝试与发展新的封装技术，此时开始有了LCC（Leaded Chip Carrier）封装，LCC封装改变了接脚的安排配置方式，过去的DIP封装只允许在封装体的左右边侧设置接脚，而LCC则允许封装体的四个边侧都排置接脚，使接脚数得以扩增，如此LCC一路可以扩增到84-pin左右。此外，接脚与电路板间的连接方式也开始改变，过去DIP封装时代采行的穿孔式焊接黏著已经过时，取而代之的是表面焊接黏著的技术。

　

▲美国美光（Micron）公司的RLDRAM（RL为Reduced Latency，延迟缩减之意）存储器，单颗容量576Mbits，采行144-pin BGA封装，图中可见BGA封装的接脚为「锡球」状。（图片来源：Micron.com）