丰田合成开发出世界最小封装白光LED
|
上传人：未知 上传时间： 2004-09-27 浏览次数： 40 |
此次之所以能大幅减小尺寸，主要得益于通过采用陶瓷封装提高了散热性。原来的产品使用的是热传导性较差的树脂封装材料，所以需要加大封装尺寸来提高散热性。此前丰田合成是自己生产LED芯片，封装则采用外包方式。而此次的白色LED除了生产外，部分封装工序也在公司内部完成。
此次的白色LED共备有发光光谱几乎涵盖从蓝色到红色的“TG HIGH POWER TRUE WHITE II”和由蓝色和黄色组成的“TG HIGH POWER WHITE II”两种。前者在紫外LED芯片上配合使用了红色、绿色和蓝色等多种萤光体材料，而后者则由蓝色LED芯片和黄色萤光体材料构成。光束为20～30lm。最大额定电流为500mA。光束、最大额定电流以及发光光谱与原产品相同。白色LED内部结构方面，与原产品一样采用将LED芯片的蓝宝石底板移至上侧进行封装的倒装芯片结构。
用户名： 密码：
