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项目名称： 一种应用于户外照明领域的灯珠HF

An application in the field of Outdoor lighting the lamp HF

申报单位： 江西省晶能半导体有限公司

综合介绍或申报理由：

HF是晶能半导体最新推出的2525系列平面封装产品。采用我公司最新自主研发的46mil White light-LED Chip技术，HF产品封装制成中无需进行荧光粉涂覆工步，芯片本身即可发出具有方向性极好的白光，产品出光性能可以媲美垂直芯片单面出光产品，出光光型可以形成漂亮的“朗伯球”型，在光学设计者眼中，HF是一个完美的“点光源”出光产品。同时，“White light-LED Chip”可以极大的解决LED封装光源企业长期面临“色区命中率&良率”问题，大大降低封装成本。

主要技术参数：

与国内外同类产品或同类技术的比较情况：

我司产品使用陶瓷封装工艺，HF产品封装制成中无需进行荧光粉涂覆工步，芯片本身即可发出具有方向性极好的白光，产品出光性能可以媲美垂直芯片单面出光产品，出光光型可以形成漂亮的“朗伯球”型，在光学设计者眼中，HF是一个完美的“点光源”出光产品。同时，“White light-LED Chip”可以极大的解决LED封装光源企业长期面临“色区命中率&良率”问题，大大降低封装成本。发光角度120度。

经济评价分析：

HF是一颗高性价比白光LED产品。

技术及工艺创新要点：

（a）技术创新性： “White light-LED Chip”技术让“Flip Chip”同样拥有了媲美“Vertical Chip”单面法向出光特点，使得“朗伯球”同样呈现于“Flip Chip”产品中；

（b）技术先进性：高功率小尺寸产品特征，封装器件色区高命中，”White light-LED Chip”技术。

实际运用案例和用户评价意见：

使用效果、存在问题及建议： 我司在晶能半导体采购的HF,2525封装尺寸。平面封装形式，利于光学设计，结构新颖，外形美观。这是一款高亮度、高性价比的灯珠，适用户外照明领域。 单位名称：中节能晶和照明有限公司

获奖、专利情况：

申报单位介绍：

江西省晶能半导体有限公司是晶能光电（江西）有限公司的全资子公司，是专业从事大功率LED封装器件研发、生产、销售的高新技术企业。2013年4月由美国博士团队创立，目前已发展成为大中华区最大的大功率陶瓷LED封装厂家。 公司运用高效的陶瓷共晶、荧光贴膜和特殊光学设计等核心技术，解决了热传导、荧光粉和二次配光等难点，实现了大功率LED芯片的高品质封装。 公司拥有国际化的专业人才团队、世界一流的自动化生产设备以及稳定的大规模生产制造能力。公司目前大功率LED封装产能可达60KK/月，产品主要包括芯片级封装CSP、移动照明、车用照明、手机闪光灯、UV紫外照明、舞台灯/景观照明、户外照明、室内照明、植物照明、红外LED等十大系列，已广泛用于汽车、手机、工业固化等领域。目前，公司移动照明光源位居全球出货量前列，汽车照明、手机闪光灯、UV紫外光源位居国内前列。 公司全面推行国际质量体系和环境体系，通过了ISO9001：2015质量管理体系、ISO14001：2015环境管理体系认证，以及汽车照明行业IATF16949：2016质量管理体系认证。 凭借在产品开发、技术创新、市场开拓等方面的坚实基础，公司多次荣获行业十大技术领军企业、国内LED知名品牌、中国LED封装企业国际竞争力TOP10、光电行业持续进步企业等荣誉称号。

产品图片：