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陶瓷基3535 RGBW灯珠——2018神灯奖申报技术

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2018-01-08 作者: 来源:苏州晶品新材料股份有限公司 浏览量: 网友评论: 0

摘要: 陶瓷基3535 RGBW灯珠,为苏州晶品新材料股份有限公司2018神灯奖申报技术。


项目名称: 陶瓷基3535 RGBW灯珠

申报单位: 苏州晶品新材料股份有限公司

综合介绍或申报理由:

本产品采用陶瓷基板封装,导热性能优异(氧化铝导热系数25 W/mK),具有耐UV特性,高寿命。采用CSP芯片,与陶瓷基板采用SMT工艺,减少金线的使用,导热性能佳,更小的封装尺寸做到4W驱动,平面式封装结构,实现出色的光控制和高效的混色;灯珠背面焊盘设计为独立驱动,可单独编址,实现颜色控制。

主要技术参数:

1、产品规格尺寸:3.45*3.45*0.81mm

2、R:610-630nm,45lm,3.0V,@350mA

3、G:520-525nm,170lm,3.0V,@350mA

4、B:435-450nm,20lm,3.0V,@350mA

5、W:3000K,100lm,3.0V,@350mA

6、发光角度160°

7、封装功率4W

与国内外同类产品或同类技术的比较情况:

市场同类型3535RGBW灯珠,均采用RGBW四合一封装,双金线焊接,硅胶molding。而我司产品采用倒装CSP直接SMT于陶瓷基板上,避免金线及硅胶的使用,散热性能优异,性价比高。

技术及工艺创新要点:

1、紧凑的封装尺寸,LED芯片与陶瓷基板表面采用SMT工艺,提升耐压和导热

2、3535平面式封装结构,避免贴装时特殊吸嘴的定制,方便使用

3、丰富的白光和彩光搭配,颜色可以定制,适应舞台和景观照明需求。

实际运用案例和用户评价意见:

为各种照明应用提供高性能和高光质光源、包括变色照明、舞台照明、建筑照明、室内定向照明和娱乐照明。

获奖、专利情况:

201710426019.6 一种大功率多色贴片式LED光源

申报单位介绍:

苏州晶品新材料股份有限公司(晶品新材料)是以材料和技术为核心的新三板挂牌公司 (832247)。公司的核心优势是基于对元素的秉性以及物理规律的透彻理解,结合丰富的科研经验,针对能源、环保、健康等行业中光、电、热等多方位技术需求,开发新型多功能复 合性材料。公司拥有金属纳米化,陶瓷基板薄膜厚膜金属化,功能陶瓷、多层结构电路基板等国际领先的核心技术,获得53余件专利授权, 并获得国家高新技术企业、江苏省民营科技 企业、苏州市科技型中小企业,吴江区专利示范企业等称号。
晶品新材料拥有国内外优秀的研发、技术和管理人才。创始人高鞠博士是美国著名理工学 校University of Illinois, Urbana-Champaign电子工程系的客座教授,在美国学校和企业一 直从事量子力学、激光物理及先进光电材料等前沿领域的研发工作,是行业公认专家。在国 际一流刊物上发表30余篇论文,拥有7件美国发明专利。公司同时拥有纳米材料、陶瓷材料、 光电、智能控制、数据模拟以及项目管理等多方面人才。

产品图片:

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