项目名称：

CSP模组CSP3838150A1

申报单位：

晶能光电（江西）有限公司

综合介绍或申报理由：

本产品主要利用晶能光电的最新一代高光效专利的金属复合支架CSP 2121（Tc=5700K,Ra70+）led，采用高导热的ALC超导铝基板作为模组的机械载体，通过线路设计实现电气连接，严格的工艺管控和品质检测，实现在小的发光区内高密度、高光效的白光输出，为工业照明、家居照明等行业提供了新型光源。

主要技术参数：

1-基板：超导AlC陶瓷

2-光电性：典型光通量16000LM@1A，典型电压值100V@1.5A, 典型光效160lm/w@1A

3-:发光面直径35mm,光功率可达100W@1A

与国内外同类产品或同类技术的比较情况：

光效高于同行5%-8%

经济评价分析：

本产品适合工矿灯/路灯等光源，具有资源和技术难点，适合高端商业照明。

技术及工艺创新要点：

免封装，发光面小，高光密度，高光效。

实际运用案例和用户评价意见：

深圳市金飞轮科技有限公司

获奖、专利情况：

申请中

申报单位介绍：

晶能光电是由金沙江、淡马锡、亚太资源等多家著名的投资机构共同投资设立，专注从事硅衬底LED外延材料与芯片生产的高科技企业。总投资超过12亿元。 受益于国家创新体系建设，晶能光电将起源于南昌大学的硅衬底LED技术经过十年投巨资持续研发，并率先于全球进行产业化和应用推广，使该技术获得2015年国家技术发明奖一等奖，并发展成为全球第三条蓝光LED技术路线。

产品图片：