项目名称：

　　倒装芯片LED灯丝

　　申报单位：

　　浙江亿米光电科技有限公司

　　综合介绍或申报理由：

　　国内首家推出LED倒装芯片灯丝，产品最大优势可控制低色温高显色，适用于气氛灯泡及普通照明灯泡。 1.可靠性更好 倒装芯片灯丝区别于正装芯片灯丝，芯片与芯片之间不需要金线，直接将芯片固晶在印有银线路的基板上，可耐大电流冲击，大大提升了产品的可靠性。 2.导热快、光衰小 芯片发出的热量直接导到陶瓷基板上，有效的控制了光衰。 3.光色一致性好 倒装芯片底部有一层反射膜，使蓝光无法溢出，可以控制光源颜色的一致性。 产品种类：30mm、60mm、120mm

　　主要技术参数：　　

　　技术及工艺创新要点：

　　国内首家推出倒装芯片灯丝，芯片与芯片电性连接不需要金线，直接将芯片固晶到印刷好银线路的基板上，对于封封装企业来讲减少了焊线机的投入，投入成本大大降低!

　　实际运用案例和用户评价意见：

　　气氛灯泡　　

　　获奖、专利情况：

　　美国专利号 US8714762 B2

　　申报单位介绍：

　　浙江亿米光电科技有限公司是一家专业以LED光源、电子元器件及配件、半导体材料与器件的研发、设计、生产为主导的光电企业，公司成立于2010年，注册资本1000万元，现驻于嘉善县科创加速器内，租赁厂房1765.65平方米。公司拥有一支半导体材料与器件领域的技术团队，拥有几十条LED全自动化生产和研发设备，掌握LED光源封装的核心技术，采用标准化生产管理，引领LED封装新技术、新工艺、新方法的规模化生产。公司于2013年获得“高新技术企业”认定及“嘉兴市高新技术企业技术研究开发中心”认定。 公司核心技术包括：倒装封装技术，荧光体封装技术，围绕核心技术开发了贴片LED光源(3014,2835,3020)，倒装集成封装光源(COB)，倒装分立式光源，荧光体无金线封装光源等4个系列产品。 近年来LED照明的需求日益扩大，在此形势下，企业特别注重新产品、新技术开发，公司所研发的产品先后被列入“国家创新基金扶持项目”，“创新嘉善·精英引领计划”C类、县级科技计划项目、省重大科技专项计划，省重点技术创新专项计划等。 在自主研发、自主创业的同时，亿米十分注重知识产权的科技创新，目前，共申报有“省级新产品”15项，其中10项已通过验收，1项已立项正在验收准备中;申请专利14项(其中3项为发明专利)，受让发明专利1项，获独占许可实用新型专利1项，授权实用新型专利9项。此外，公司与上海应用技术学院、温州大学等建立了产学研关系，成立了亿米光电—上海应用技术学院LED联合研发中心，为上海应用技术学院实习基地，国家半导体照明应用系统工程技术研究中心通用照明生产加工示范基地。

　　产品图片：