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高耐热LED封装硅胶的开发——2016神灯奖申报技术

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2016-02-17 作者: 来源: 浏览量: 网友评论: 0

摘要: 高耐热LED封装硅胶的开发,为广州慧谷化学有限公司2016神灯奖申报技术。

  项目名称:

  高耐热LED封装硅胶的开发

  申报单位:

  广州慧谷化学有限公司

  综合介绍或申报理由:

  节能减排的趋势促使LED行业快速发展,LED封装胶作为关键原材料,其品质和种类必须快速跟进才能满足日益丰富的需求。我司从硅烷原材料开始,设计合成主体树脂、交联剂、催化剂和附着力助剂等中间体,通过中间体优选制备全系列LED封装胶,同时建立完备的LED封装测试平台和产品应用验证平台,在保证产品高品质的同时,可以快速满足客户高耐热、高出光、高抗硫化等需求。

  主要技术参数:

  外观: A/B胶-无色至半透明液体;

  混合粘度:4000-6000mPa.S ;

  硬度:D45-65;

  折射率:1.55 ;

  透光率:99%;

  线膨胀系数:150;

  拉伸强度:2-10Mpa ;

  延伸率:20%-70%

  与国内外同类产品或同类技术的比较情况:

  1. 耐硫化及冷热冲击性能:优于同类国外产品

  2. 劣化基团残余量:优于同类国内及台湾产品

  3. 通过特殊的配方设计,产品韧性、粘结力优于国内外同类产品

  技术及工艺创新要点:

  1. 通过特殊的星型和笼型分子结构设计,使得产品具有优异的冷热冲击性能和耐高温性能;

  2. 通过树脂球型密堆积三维结构设计,提高耐硫化性能;

  3. 设计多种附着力促进结构单元的化学复配,提升基材粘结性、从而保持灯珠长期使用的可靠性;

  4. 万级洁净厂房生产、高折光率,保持产品的出色的光品质;

  5. 自主开发关键原材料,无残余劣化官能基团,保护成品的耐久使用性。

  获奖、专利情况:

  LED查新报告 

  

 

  

 


 

  

  

  

  

  

 

  LED专利受理书

  

  

  

  

  

  

  

  REACH报告 

  

  

  

  

  

  

  

  

  

  

  ROHS报告 

  

  

  

  


  申报单位介绍:

  广州慧谷化学有限公司成立于1999年,首批广东省高新技术企业,专注于功能性化学品及光学膜的研发、生产和销售。 16年来,我们为家电、数码打印、纺织品、印刷、饮料罐、电子消费品、光电等众多领域提供各种优质的功能性产品和有效的解决方案。 公司积累的主要产品种类、技术及应用经验包括水性及油性功能性涂料、表面处理剂、粘合剂、精密涂布光学胶、无机/有机微粉、功能性或高性能合成聚合物。

  产品图片:  


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