评测

当前位置:首页 > 评测 > 新品发布 > 正文

无金线封装技术——2015神灯奖申报技术

大件事要分享到:
2015-04-02 作者: 来源: 浏览量: 网友评论: 0

摘要: 无金线封装技术,为晶科电子(广州)有限公司2015神灯奖申报技术。

  项目名称:

  无金线封装技术

  申报单位:

  晶科电子(广州)有限公司

  综合介绍或申报理由:

  在集成电路封装技术中,晶片电极跟支架引脚的相连一般通过以金线互连的方式达成,但金线断裂一直是其中一个常见的失效原因。随着倒装焊技术的推出,两者的相连可通过更稳定的金属凸点焊球来连接,省去金线,大大提高其可靠性及散热能力。倒装焊技术后来也被使用在LED封装技术当中,LED拥有寿命长等优点,配合倒装焊技术比传统使用金线互连的封装技术更能发挥LED的优势,被称为“无金线封装”。

  与国内外同类产品或同类技术的比较情况:

  填补一项技术空白,在行业内具有一定的技术领先地位。

  经济评价分析:

  晶科电子基于无金线封装技术平台的产品为易系列,其应用APT 专利技术—倒装焊接技术,实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装,具有高亮度、高光效、高可靠性、低热阻、颜色一致性好等特点。

  技术及工艺创新要点:

  无金线封装技术:在集成电路封装技术中,晶片电极跟支架引脚的相连一般通过以金线互连的方式达成,但金线断裂一直是其中一个常见的失效原因。随着倒装焊技术的推出,两者的相连可通过更稳定的金属凸点焊球来连接,省去金线,大大提高其可靠性及散热能力。倒装焊技术后来也被使用在LED封装技术当中,LED拥有寿命长等优点,配合倒装焊技术比传统使用金线互连的封装技术更能发挥LED的优势,被称为“无金线封装”。目前应用该技术的代表企业是晶科电子(广州)有限公司。

  获奖、专利情况:

  1、发明专利(凸点发光二极管及其制造方法)专利号:200710029219.4

  2、实用新型专利(一种由倒装发光单元阵列组成的发光器件)专利号:201020520114.6

  3、实用新型专利(一种由倒装发光单元阵列组成的发光器件)专利号:201020520114.6

  申报单位介绍:

  晶科电子(广州)有限公司(以下简称“晶科电子” )于2006年8月在南沙成立。注册资本3500万美元,项目已投资约5亿人民币,拥有35,000平方米生产厂房与研发基地,计划总投资规模达15亿人民币。在广州南沙建设年产值15亿大功率LED芯片模组、LED光组件及智慧照明产品生产线,形成规模化的LED中上游产业链制造企业。 晶科电子整合了粤港台风投基金、高科技产业与大学科研合作优势:由香港科技大学高科技团队创业,国际LED龙头企业“台湾晶元光电股份有限公司”、香港及国际投资基金“鼎晖投资集团有限公司”、中华南沙科技投资有限公司(霍英东基金会成员)、香港科技大学、香港晶门科技股份有限公司(香港上市企业),在广州南沙共同投资建立的粤港台合资企业。其发展被评价为粤、港、台两岸三地的企业、科研机构、高等院校,在新兴高科技领域的成功合作典范。 具有海外留学高科技人才团队优势:负责人肖国伟博士是中组部国家“千人计划”创业专家,晶科电子是广东省现代产业500强项目、广东省战略新兴骨干企业及广州市首批“百人计划”创新人才企业。公司依托由30多名博士、硕士为主体组成的技术运营团队,依靠自主开发,掌握了LED产业发展的核心技术。晶科长期与香港科技大学、台湾大学、华南师范大学、西安交大等国内外科研机构保持紧密的合作。 具有国际领先的自主知识产权核心技术优势:目前在中国、美国、欧洲、日本等地获得或申请近百项专利。具有自主知识产权的大功率倒装大功率LED芯片已经突破180流明/瓦,填补了国内大功率高亮度倒装焊LED芯片的空白,其中大功率高亮度倒装焊LED芯片级光源技术、白光芯片技术及无金线封装的晶片级白光大功率LED光源技术都处于国际领先水平,产品广泛应用于室内外照明、城市照明、商业照明、特种光源及各种背光源等领域。

  产品图片:

凡本网注明“来源:阿拉丁照明网”的所有作品,版权均属于阿拉丁照明网,转载请注明。
凡注明为其它来源的信息,均转载自其它媒体,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点及对其真实性负责。
| 收藏本文
最新评论

用户名: 密码: