评测

当前位置:首页 > 评测 > 新品发布 > 正文

白光芯片模组FP36-C7——2015神灯奖申报产品

大件事要分享到:
2015-04-02 作者: 来源: 浏览量: 网友评论: 0

摘要: 白光芯片模组FP36-C7,为晶科电子(广州)有限公司2015神灯奖申报产品。

  项目名称:

  白光芯片模组FP36-C7

  申报单位:

  晶科电子(广州)有限公司

  综合介绍或申报理由:

  采用晶科电子自行开发的新型芯片级封装技术,产品功率为16W,电压范围33.0-36.0V,电流500mA,CCT达到5000K,Ra> 70,光通量2000lm,光效达到130lm/W,技术指标均达到国际同类一流水平。 同时,芯片级封装本身具有发光面极小、色温可调等优势,配合晶科电子自行研发的突破性点粉工艺.从而成就了该产品体积小、高亮度、成本低、易高密度集成应用等优势。

  主要技术参数:

  功率:16W

  电压:33.0-36.0V

  电流:500mA

  CCT5000K

  Ra>70

  光通量:2000lm

  光效:130lm/W

  与国内外同类产品或同类技术的比较情况:

  市场竞争力:白光芯片体积小、高亮度、成本低,易高密度集成应用——白光芯片模组。白光芯片模组具有极小发光面、色温可调等特点。

  市场领先性2013COB类产品全国销售总额约100亿,占占封装市场产值的21%。预计能进行同类替换。

  经济评价分析:

  这款白光芯片模组具有极小发光面、色温可调等特点,同时它能够通过减免封装的工艺环节,从而降低成本。

  技术及工艺创新要点:

  技术创新性:开发新型芯片级封装技术,成功研制高光效的白光芯片。突破传统点粉工艺,实现高良率的白光芯片量产。

  技术先进性:国内首家量产白光芯片及其应用产品——白光芯片模组,该产品光效达到国际同类一流产品的水平。

  获奖、专利情况:

  1、获奖:2014高工金球奖

  2、专利:

  实用新型专利(一种白光LED芯片)专利号:201420423607.6

  美国发明专利(一种白光LED芯片及其制作方法)专利号:44449.10

  中国发明专利(一种白光LED芯片及其制作方法)专利号:201410367889.7

  申报单位介绍:

  晶科电子(广州)有限公司(以下简称“晶科电子” )于2006年8月在南沙成立。注册资本3500万美元,项目已投资约5亿人民币,拥有35,000平方米生产厂房与研发基地,计划总投资规模达15亿人民币。在广州南沙建设年产值15亿大功率LED芯片模组、LED光组件及智慧照明产品生产线,形成规模化的LED中上游产业链制造企业。 晶科电子整合了粤港台风投基金、高科技产业与大学科研合作优势:由香港科技大学高科技团队创业,国际LED龙头企业“台湾晶元光电股份有限公司”、香港及国际投资基金“鼎晖投资集团有限公司”、中华南沙科技投资有限公司(霍英东基金会成员)、香港科技大学、香港晶门科技股份有限公司(香港上市企业),在广州南沙共同投资建立的粤港台合资企业。其发展被评价为粤、港、台两岸三地的企业、科研机构、高等院校,在新兴高科技领域的成功合作典范。 具有海外留学高科技人才团队优势:负责人肖国伟博士是中组部国家“千人计划”创业专家,晶科电子是广东省现代产业500强项目、广东省战略新兴骨干企业及广州市首批“百人计划”创新人才企业。公司依托由30多名博士、硕士为主体组成的技术运营团队,依靠自主开发,掌握了LED产业发展的核心技术。晶科长期与香港科技大学、台湾大学、华南师范大学、西安交大等国内外科研机构保持紧密的合作。 具有国际领先的自主知识产权核心技术优势:目前在中国、美国、欧洲、日本等地获得或申请近百项专利。具有自主知识产权的大功率倒装大功率LED芯片已经突破180流明/瓦,填补了国内大功率高亮度倒装焊LED芯片的空白,其中大功率高亮度倒装焊LED芯片级光源技术、白光芯片技术及无金线封装的晶片级白光大功率LED光源技术都处于国际领先水平,产品广泛应用于室内外照明、城市照明、商业照明、特种光源及各种背光源等领域。

  产品图片:


凡本网注明“来源:阿拉丁照明网”的所有作品,版权均属于阿拉丁照明网,转载请注明。
凡注明为其它来源的信息,均转载自其它媒体,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点及对其真实性负责。
| 收藏本文
最新评论

用户名: 密码: