模压电路板(Stamped Circuit Board, 以下简称SCB)技术是德国Heraeus(贺利氏)集团针对LED封装基板开发出的创新解决方案。采用SCB技术，可在高效率的卷对卷大规模生产中，实现精准的结构和多层膜的压制。在同样的绝佳散热能力下，SCB技术的成本更低，是替代LED陶瓷板的理想之选。

　　LED 光通量、效率和使用寿命在很大程度依赖于各层材料之间界面的结合温度(Junction Temp)。任何组件温度的上升都将对LED的表面产生负面影响。因此，设置一个有效的散热系统尤其重要。LED组件，可利用金属固定材料(同样由德国贺利氏Heraeus生产)，直接置于已有金属层上，并附着在该金属的背面。从而，热能可以透过导电的铜金属层，直接从晶片更快散发。使用高传导性材料的LED基板，可大幅提高散热功率(最高能达380W/mK)，并能针对各种晶片类型(CoB或多晶片列阵)提供有效热管理的解决方案。

　　总体而言，采用晶体作为载体的基板所使用的SCB技术，决定了其良好的电热性能，并在众多热传导金属及金属合金的开发运用起着关键作用。

　　针对高亮度模块组件，专家考虑了三种基板解决方案：印刷电路板(PCB)、注射成型复合(过压成型冲压件)和模压电路板。进行热分析后，在结构、材料和热界面材料(TIM)等方面对基板进行了仔细、详尽地检测。此外，还对影响热管理的因素进行了检查，主要关注点包括：

　　1. LED晶片自身(结构、尺寸)

　　2. LED晶片安装(连接类型：导电粘合剂、焊接、银烧结等。

　　3. PCB连接(尺寸)

　　4. 基板(技术、材料和尺寸)

　　IZM的HB-LED分析显示，优化材料的选择能使接合温度(Tj)降低3℃，而配合最佳化设计，不管在短期或长时间照明应用中，甚至可以让Tj温度降低10℃。与传统技术相比，SCB技术在热管理方面拥有巨大潜力，SCB技术使LED走向智能化。