自美国UOE公司推出六角铝基板材Norlux系列LED后，开启了COB封装产品的时代。COB即CHIP ON BOARD,随着封装材料及封装技术的发展，目前已成为照明产品的主流封装形式。

　　真明丽封装厂目前的COB系列型号齐全，并且工艺成熟，主要以30W以下为主，目前推出的陶瓷基板系列COB_10W/15W/20W/30W产品，应用于室内照明、商业照明，室外照明。

　　基板结构：目前市场上COB产品绝大多数以金属基板封装形式呈现。但是金属基板与封装材料之前的物理性能的匹配值相差很大，这样导致整个封装器件的热膨胀系数失配，气密性差，不耐高压测试等。真明丽封装推出的陶瓷COB系列产品能克服此类不足，陶瓷基板具有与蓝宝石相当的热膨胀系数，绝缘性好，导热系数佳。

基板材料热膨胀系数(ppm/°C)

　　封装技术：

　　Flip chip制程：真明丽封装陶瓷系列COB高端产品芯片选择覆晶芯片，这样就避免了LED因金线断开、固晶胶不良而导致失效，增加了其可靠性，同时也降低了热阻，大大提高了可靠性，可应用于户外照明比如路灯系列。

　　电气连接方式：多颗芯片集成封装，采用先并后串的方式连接，避免因一个芯片失效不至于引起死灯，把其中一颗芯片失效造成的影响降到最低。

　　出光效率：真明丽陶瓷系列COB反光层镀有高发射率的反光膜;荧光胶与封装胶采用不同折射率胶水，减少全反射;封装胶表面经过微处理光效可提高10%,这样大大提高了整体COB的出光效率。

　　应用方式：陶瓷基板COB采用压板连接方式固定。压板具备两种功能，其一，固定COB;其二，形成电的连接。如下图所示：

　　综述：真明丽陶瓷系列COB已成功量产，月产能100万片。性价比高，出光效率较高、出光均匀、散热效果好。真明丽封装厂LMDM系统为客户提供完整的应用解决方案。此产品广泛应用于室内照明-球泡灯、筒灯、吸顶灯及室外照明-路灯、庭院灯灯。