高热传导可挠式电路材料——ECOOL-F
2011-05-19
作者：ledth
来源：新世纪LED网
浏览量：
网友评论：
0
条
摘要： LED的散热是LED产业化的重要一环，因此，散热材料显得尤为重要，近日，一款高热传导可挠式电路材诞生了。
松下电工推出了可挠式基板(ECOOL-F)，散热水平与铝基板相当，适用于要求更为轻薄的可挠式基板的应用。
这款基版使用均质聚酰亚胺薄膜作为绝缘层，兼具低热阻水平及高电气强度。
松下将参加 2011年 6 月9-12日举行的广州国际照明展以及2011年 6 月14-16日举办的台湾LED照明展。
凡本网注明“来源：阿拉丁照明网”的所有作品，版权均属于阿拉丁照明网，转载请注明。
凡注明为其它来源的信息，均转载自其它媒体，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点及对其真实性负责。
凡注明为其它来源的信息，均转载自其它媒体，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点及对其真实性负责。
最新评论
用户名： 密码：
