多晶硅衬底LED封装品——矽畿科技S63、S79
2011-04-29
作者：未知
来源：新世纪LED网
浏览量：
网友评论：
0
条
摘要： LED芯片大厂SemiLEDs旗下子公司台湾矽畿科技（SiBDI）开发出的硅衬底多晶封装产品S63及S79，公司称其适用于各种灯具。
新世纪LED网讯：美国芯片厂SemiLEDs旗下子公司台湾矽畿科技(SiBDI)，日前推出两款以硅为衬底的多晶封装产品S63及S79。
S79
据介绍，新产品S63/S79系列解决一般LED光斑问题，拥有更好的色彩均匀性。其光输出范围为400~1,000流明，拥有低热阻2℃/ W优势，可在低结温(tj)条件下工作，从而提高产品可靠度。
S63
S63/S79系列尺寸分别为6.34 X 6.34 X 0.68mm、7.96 X 7.96 X 0.68mm，公司称S63/S79 LED光引擎可以取代白炽灯，卤素灯，节能灯等光源在各种灯具的应用。
凡本网注明“来源：阿拉丁照明网”的所有作品，版权均属于阿拉丁照明网，转载请注明。
凡注明为其它来源的信息，均转载自其它媒体，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点及对其真实性负责。
凡注明为其它来源的信息，均转载自其它媒体，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点及对其真实性负责。
最新评论
用户名： 密码：
