攀时日本展出可替换LED蓝宝石基板的钼（Mo）基板及钼铜（MoCu）基板
2011-02-11
作者：（编辑：tOm）
来源：台媒周刊
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摘要： 业内人士介绍：替换基板的LED芯片制造工艺是，先在蓝宝石基板上使GaN系半导体结晶外延生长，然后将Mo基板或MoCu基板粘贴在GaN系半导体结晶上。随后揭下蓝宝石基板，切割成LED芯片。将蓝宝石基板替换成其它基板的技术已用于部分蓝色LED芯片。
攀时日本(PLANSEE Japan)在“第3届新一代照明技术展”上，展出了用于替换嵌入LED构造的蓝宝石基板的钼(Mo)基板及钼铜(MoCu)基板等产品。可提高LED芯片的散热性，而且有助于实现LED芯片的高功率化及高效率化。
相关人士介绍，替换基板的LED芯片制造工艺是，先在蓝宝石基板上使GaN系半导体结晶外延生长，然后将Mo基板或MoCu基板粘贴在GaN系半导体结晶上。随后揭下蓝宝石基板，切割成LED芯片。将蓝宝石基板替换成其它基板的技术已用于部分蓝色LED芯片。
钼圆片参考图
但目前，采用Mo基板目前只限于紫外LED芯片。主要由于使用激光划片(Laser Dicing)方法将利用Mo基板等替换的LED晶圆切割成LED芯片时的速度较慢，不适于生产供货量较多的蓝色LED芯片。随着激光划片的技术不断提高，近期可能采用Mo基板批量生产蓝色LED芯片。
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