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【产品推荐】高演色性COB多芯片封装产品

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2011-01-13 作者:(编辑:tOm) 来源:新世纪LED网 浏览量: 网友评论: 0

摘要: 本篇介绍台湾封装厂:创巨光的多芯片COB-LED封装产品。

  台湾封装厂:创巨光科技(Power Opto)在台湾LED COB(多晶封装)技术的封装企业中扮演重要角色,为了因应现今LED照明灯具市场对于高演色性(CRI)需求,已经陆续研发出多款新式的高演色性COB封装产品。值得一提的是:有别于传统高演色性的产品会降低亮度的问题,创巨研发的技术提高了演色性, 却不会影响亮度。

  创巨光是以发光材料的芯片测试代工及封装应用成品为主,也是台湾唯一具有芯片测试分级能力的封装厂,除了原有的PLCC-LED与多晶封装技术(multi chips)外,室内照明等新兴的产品应用,更远销美国、韩国 、日本、欧洲、中国大陆等40多个国家和区域。

  该公司利用精密的芯片自动测试分类机,成功的开发出均匀性一致的超高亮度RGB混光LED以及萤光粉白光LED,完全克服了一般因化学气相磊晶过程中所造成的色泽偏差问题。

  随着21世纪人类对于节能意识的提升,绿色照明已成为未来发展趋势。而白光LED省电、无污染、寿命长等优点,适足以满足这方面的需求,因此被视为21世纪照明光源的新星。为迎接LED白光照明世纪的来临及提供客户更完善的服务品质。创巨光凭借月产能100KK的封装量产经验与技术,更上一层楼,于2003年投入新台币数亿元的资金,引进30组芯片自动测试分类机月产能达到50KK, 现今技术已与世界一流大厂同步,且能满足客户各式规格的要求。

  展望未来,大尺寸 LCD背光模组的光源与高效率照明白光LED为创巨光下一阶段开发的重点。为了加速技术创新,并将创新转化为生产力的提升,创巨光积极规划产、学、研合作开发的整合模式,并对技术与产品市场的发展策略作全盘性的规划,以作为未来进军大尺寸LCD背光模组光源与照明市场的发展蓝图。

本文链接地址:http://www.ledth.com/news/2011113/n28573619.html

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