2月5日有消息称，全球功率半导体巨头英飞凌（Infineon）向客户发布调价函，宣布自 2026 年 4 月 1 日起对部分功率开关及相关 IC 产品实施价格上调。此次调价覆盖范围包括 4 月 1 日及之后下达的所有新订单，以及该日期后发货的现有积压未发货订单。
英飞凌在通知中明确了涨价的核心原因：一方面，人工智能数据中心的大规模部署催生了对功率开关和相关芯片的巨大市场需求，导致产品供给持续吃紧；另一方面，原材料与基础设施成本不断攀升，公司此前通过内部效率提升消化成本的方式已难以为继，不得不与客户及合作伙伴共同分摊成本压力。英飞凌强调，已采取一切可行措施将调价幅度控制在最低范围，以减少对产业链的影响。
此次英飞凌涨价并非孤立事件，而是半导体行业涨价潮的延续。早在 2025 年 12 月，模拟芯片大厂 ADI（亚德诺）就已宣布今年 2 月起对全系列产品涨价；2026 年以来，中微半导、国科微、英集芯、必易微等多家国产芯片厂商也陆续跟进发布涨价信息。其中，富满微已针对 LED 驱动产品上调价格 10%，MOS 等中低压功率器件领域更是出现交货周期显著拉长、多家厂商酝酿涨价的情况。
从行业趋势来看，涨价潮已从 2025 年下半年的存储芯片领域，逐步蔓延至功率器件、模拟芯片等关键品类。中信证券近期研报指出，去年四季度以来，电子元器件领域的存储、CCL、BT 载板、晶圆代工、封测等细分赛道已陆续启动涨价，叠加下游补库力度超预期、上游金属价格高位运行等因素，预计行业涨价趋势将持续扩散。
摩根士丹利在 1 月 20 日的研报中进一步分析，人工智能需求正推动半导体行业出现剧烈分化：AI 存储芯片（如 HBM）等上游厂商将显著受益于需求增长；而下游的 PC、手机制造商等则可能面临成本难以转嫁的压力。随着汽车、工业等下游领域拉货持续强劲，叠加海外 TI（德州仪器）等头部企业前期已启动涨价，国内芯片设计公司的涨价意愿也持续升温，半导体产业链的成本传导效应正逐步显现。
