4月9日，据尚颀资本微信公众号消息，崇辉半导体（深圳）有限公司（以下简称“崇辉半导体”）完成B轮融资，本轮融资由尚颀资本、广州粤财联合领投，华虹虹芯、启新源泉等机构跟投。此次融资将主要用于补充流动资金，加速公司在半导体引线框架领域的产能扩张与技术升级。

　　崇辉半导体成立于2000年，是一家集研发、生产和销售于一体的半导体封装材料综合性集团，通过ISO9001质量管理体系，IATF16949汽车质量管理体系，ISO14001环境管理体系等权威认证。公司主要产品应用涉及IC、各类消费电子、新能源汽车功率器件、5G、LED照明、LED显示屏、光伏等多个领域。崇辉半导体是国内最早一批拥有电镀资质、牌照和国内领先排放量的半导体封装材料企业，具备蚀刻、冲压、电镀及后工序全制程产研能力。公司荣获国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”、深圳市500强企业等荣誉。

引线框架是半导体封装的核心材料，全球市场规模约200亿元，中国占比超40%，但国产化率不足15%。随着中美贸易摩擦加剧及先进封装技术升级，国内厂商迎来替代窗口期。凭借深厚的技术积累，崇辉半导体是国内少数具备冲压与蚀刻双工艺能力的厂商，尤其在车规级IC引线框架领域表现突出，已经进入了国内外头部IC客户供应链。

　　尚颀资本投资团队认为：“半导体材料作为产业链国产替代的核心环节，崇辉半导体凭借在引线框架领域的技术突破与深厚的客户积累，展现出本土企业从技术追随到行业引领的潜力。我们看好其在车规半导体市场的增长空间，推动国产车规芯片供应链自主可控，并将持续推动产业链资源整合，助力中国高端制造产业升级。”