11月17日晚，艾比森披露向不特定对象发行可转换公司债券预案，本次发行拟募集资金总额不超过人民币58,920.93万元，扣除发行费用后，资金拟投入智能制造基地建设项目、艾比森（惠州）研发中心项目、全球市场拓展及营销服务网点建设项目。

智能制造基地建设项目：资料显示，智能制造基地建设项目总投资2.61亿元，达产后将新增LED显示屏产能9.65万平方米。本项目通过对艾比森现有厂房进行改造升级、购置先进的生产设备、智能物流系统、智能设计软件、园区能源管理、办公设备等软硬件设备，实现艾比森现有工厂的扩建及升级改造，打造数字化、智能化的LED显示屏智能制造基地。

艾比森表示，公司已具备SMD、COB封装技术量产的能力，并完成了Micro LED/MIP新型封装技术的工艺验证和生产，成功实现了对Micro LED产品的自主生产。

智能制造基地建设项目可提高公司LED封装产能、提升产品质量，同时提高公司在惠州生产基地的智能化水平，并通过智慧能源管理实现生产方式向绿色低碳转型。因此，项目可提高公司生产效率和产品质量，推进高效、安全的信息系统建设，打造行业一流智能制造工厂。

该项目的实施主体为艾比森全资子公司惠州市艾比森光电，项目实施地点位于广东惠州市东江高新科技产业园，建设期12个月。

艾比森（惠州）研发中心项目：该项目总投资1.49亿元，拟通过新建研发实验室、购置先进的研发软硬件设备、引进优秀的研发人员，对LED显示领域的产品创新技术和前沿技术进行研究、实验，持续增强公司技术储备。

艾比森表示，5G、8K、AI、VR/AR等先进技术的发展以及LED显示在更广泛领域的应用，对LED显示技术要求不断提升，也推动LED显示产品的创新和升级。

通过本项目，艾比森将进一步提升在行业内的研发水平，并建设设施更加完备的电磁兼容实验室、安规电气实验室、光电性能实验室、材料分析实验室、声学实验室等，为公司的长期研发能力提供保障。项目同样由惠州艾比森光电负责，位于惠州东江高新科技产业园，建设期36个月。

据悉，艾比森高度重视研发能力建设，截至今年9月，艾比森已取得境内外专利312项，其中发明专利49项，公司已取得软件著作权117项，并有多项知识产权正在申报；公司已建设多个研发中心并获得了政府部门认定。艾比森目前继续加大在Micro LED、虚拟拍摄、LED显示屏防火阻燃等核心技术研发投入。

全球市场拓展及营销服务网点建设项目：该项目总投资1.79亿元，项目将通过在境内外建立和升级营销服务网点以增强艾比森自有品牌产品推广力度，拓宽艾比森品牌渠道，提升其公司品牌影响力。

该项目实施主体包括深圳艾比森光电，以及艾比森位于北京、上海、香港、德国、美国的全资子公司，项目拟在北京、上海、纽约、伦敦等境内外15个城市建立和升级营销服务网点，建设期36个月。

目前，艾比森已在海内外设立9大服务中心，600多家服务合作伙伴遍布全球6大洲、33个国家；在140多个国家和地区形成了约6000家渠道合作网络，建立了一定规模的LED显示营销网络体系。通过本次募资，艾比森的销售网路将进一步往国内外市场拓展，加快潜在资源的转化，提高市场占有率。

值得注意的是，今年10月，艾比森东江智造中心研发大楼正式入驻惠州东江高新科技产业园，至此，艾比森总投资10亿+的东江智造中心全面交付启用。本次艾比森可转债的发行，将进一步提升艾比森东江智造中心的研发与生产能力，同时扩大艾比森海内外销售能力。