近日，微见智能封装技术（深圳）有限公司（以下简称“微见智能”）完成近亿元A+轮融资。此次融资由海通开元领投，分享投资跟投，深渡资本持续担任独家财务顾问。融资资金将主要用于产品研发、技术升级和市场拓展等方面。

官网显示，微见智能成立于2019年，是专业从事高精度复杂工艺芯片封装设备研发和生产的高科技企业。公司拥有高精度芯片封装工艺、高精度机械运控平台、机器视觉和算法、高精度工艺模组等全套自主核心技术。

产品方面，微见智能已经推出通用高精度固精机系列、专用高精度固精机系列和倒装机系列产品。通用高精度固晶机系列是微见智能的主打产品，主要分为MV-15D/MV-15H/MV-15T三大系列产品解决方案。

据悉，MV系列11.5um级高精度固晶机拥有多种工艺能力，包括COC/COS、GOLD BOX、AOC/COB、TO、RF/Hybrid Device、Fan-out、Flip chip等，支持环氧树脂等胶工艺、共晶工艺、烧结工艺，支持TCB热压焊、超声焊、激光焊等技术方向。

此外，该设备还支持第三代半导体芯片（氮化镓GaN、碳化硅SiC）封装工艺需求，是光通讯、5G射频、商业激光器、大功率IGBT器件、存储、MiniLED、AR/VR、MEMS、激光雷达、军工、航空航天、医疗健康、IC先进封装等领域核心芯片封装的关键装备。

针对MiniLED领域，微见智能推出的MV-15L MiniLED修补设备可用于维修MiniLED焊接不良以及芯片不良的修复，可在对焊接不良进行芯片拆除后，进行新芯片贴装焊接。该设备可以提高返修的效率和品质，为MiniLED提供有效保障。

今年8月，微见智能自主研发与生产的、拥有完全自主知识产权的1.5um级高精度固晶机成功出口欧美市场。该设备系统构架先进灵活，支持任意语种操作界面定制，可提升全球不同国家应用工程师的使用体验，降低客户产线设备运营的成本。

资本市场方面，微见智能在2021年8月获得了中芯聚源的Pre-A轮融资，随后在2022年4月完成由基石资本领投的数千万元的A轮融资。