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总投资100亿,陕西神木市LED显示芯片封测项目签约

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2023-11-03 作者: 来源: 浏览量: 网友评论: 0
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摘要: 10月31日,陕西省神木市零碳半导体产业项目成功签约。

10月31日,陕西省神木市零碳半导体产业项目成功签约。签约仪式上,神木市委常委、市政府常务副市长刘小波与山西尚高企业管理咨询有限公司签订《神木市零碳半导体产业项目合作协议》。

同时,刘小波、神木市金控集团与四川凝彩电子科技集团有限公司、山西宇泓精密工业有限公司、山西万马科技有限公司、深圳市华浩源科技有限公司签订相关合作协议。

图片来源:神木新闻

据介绍,神木半导体产业项目分两期建设,计划总投资100亿元,主要建设以LED显示芯片封测项目为核心,上游延伸如芯片级单晶硅生产、晶圆制造、IC制造、显示芯片制造,中游拓展LED芯片外延片、LED芯片封测,下游补齐汽车照明、高清显示屏、紫外LED、裸眼3D显示屏、通用照明、智能家居等系列产品。

神木市委副书记、市政府市长段智博表示,神木市金控集团与有关各方要加快组建项目管理公司,落实金控高科城一期标准化厂房及配套设施优惠政策,配合产业园区完成项目土地出让,让签约项目尽快在神木落地生根、发展壮大。

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