7月20日，上交所发布文件，宣布终止对北京康美特科技股份有限公司（简称：康美特）首次公开发行股票并在科创板上市审核的决定。

文件显示，今年3月4日，上交所受理了康美特科创板上市申请。7月17日，上交所收到康美特及保荐人提交的撤回上市申请文件，决定终止康美特首次公开发行股票并在科创板上市审核。

资料显示，康美特是一家专注于高分子新材料业务的国家级高新技术企业。公司主营电子封装材料与高性能改性塑料。其中，电子封装材料包括了LED封装胶、Mini/Micro LED封装胶、半导体封装用导电银胶等。

在国家对高分子新材料行业大力鼓励的背景下，康美特近年业务规模实现了快速发展。2020年至2022年，康美特营收分别为2.84亿元、4.51亿元及3.43亿元，其中2021年营收同比增长59%；归母净利润持续增长，分别为1981.65万元、3285.97万元、4814.75万元。

在MiniLED领域，康美特成为国内率先实现MiniLED有机硅封装胶量产的厂商，并已成功进入多家知名企业供应链，包括鸿利智汇、瑞丰光电、国星光电、京东方、华为、TCL科技、欧司朗、三星、飞利浦等。

康美特曾表示，MiniLED有机硅封装胶等新产品在有关政策支持下，未来有望迎来大规模市场需求释放，因此，公司计划募资增加业务产能与加大相关技术研发。

此前，康美特计划在科创板上市，拟募资3.7亿元投向半导体封装材料产业化项目、贝伦研发实验室项目以及补充流动资金。

其中，半导体封装材料产业化项目，计划总投资1.99亿元，拓展康美特在Mini/Micro LED、半导体专用照明等新兴应用领域业务布局；贝伦研发实验室项目总投资0.66亿元，以完善康美特在先进高分子材料技术研发体系及研究平台建设。

值得一提的是，康美特曾于2016年登陆新三板，而在2021年4月，康美特宣布为配合公司经营发展要求及战略规划，申请公司股票终止挂牌。