近日，为推进Micro LED的批量生产，又有多个技术推出，包括了材料企业推出低温低压环境下的焊料；LG开发出 Micro LED巨量转移技术FSA；英国一大学开发出连续滚筒 Micro LED 转印工艺。
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01
东丽推出可在110°C、5兆帕环境下粘合的焊料
7 月 19 日 ，东丽宣布已经开发了一种材料，可在低于常规30℃的温度下粘合微电子元件，并且还是低压环境。
该公司通过将粘合技术与其RAYBRID®光定义导电材料相结合，实现了这一突破，并且该材料正在开发用于电子元件，触摸传感器和其他应用的布线。
据悉，东丽是将其专有的纳米碳分散技术与含有银和其他金属颗粒的光导电浆料技术相结合，开发出一种可光导电的碳浆料。该公司计划在2025年初开始大规模生产。
在Micro LED显示屏的大规模生产中，通常需要高速安装10到20微米大小的LED芯片。焊料作为一种常见的粘合材料，间距微缩化背景下，不仅对焊料凸点提出小型化需求，而且高温高压环境下易对LED芯片造成损害 。
据悉，东丽材料可缓解以上两个难点，具有以下特征：
1. 凸块形成新型接合材料采用光刻技术形成直径小至 5 微米的凸块。
2. 可在低温低压进行大面积批量安装
东丽将所需温度降低至 110°C，同时压力减半，需要5兆帕。据称能提高批量安装Micro LED 的效率。
Micro LED批量安装后点亮的基板和LED
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02
LG与首尔大学开发Micro LED巨量转移技术，转移良率达99.9%
韩国首尔国立大学和LG 电子的科学家团队在《自然》（nature）杂志上发表了一种称作流体自组装 (FSA)的新技术，使用摇晃运动的方式将Micro LED 芯片定位并粘合到基板上。
Micro LED芯片制造示意图
据悉，过往制造 Micro LED显示器需要拾取单个小芯片并将其放置到基板上，这是一个缓慢且耗时的过程。该研究团队通过FSA技术，可在60秒的时间内组装一个具有超19,000 个Micro LED芯片的两英寸蓝光面板。
对于FSA 技术背后的原理，首尔国立大学首席研究员 Lee Dae-won 解释到，FSA技术可想象成一个装满液体的盒子，里面漂浮着许多小的拼图，当摇动盒子时，碎片自然会找到指定的插槽。因此通过FSA技术，Micro LED芯片在能够基板上落到指定位置，研究团队通过仔细控制液体的粘度，实现高达99.9%的组装良率。
FSA制造 Micro LED面板
根据研究表明，传统的机器拾取制造方法需要花费300天的时间才能生产出超高清 Micro LED显示器。而FSA技术的应用不仅加速了制造过程，还降低了成本，使其成为Micro LED显示器大规模生产的有效解决方案。
研究团队表示，虽FSA技术显示出巨大的Micro LED量产潜力，但估计该技术可能需要大约五年的时间才能在智能手机、平板电脑、智能手表和增强现实设备等显示器产品中获得应用。
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03
斯特拉斯克莱德大学的研究人员开发出连续滚筒 Micro LED 转印工艺
英国斯特拉斯克莱德大学的研究人员在 Eleni Margariti 博士的带领下，基于连续单次滚筒转印工艺开发了一种新的 Micro LED 转印工艺。
研究人员表示，这一工艺可以实现 Micro LED 的大规模集成。他们开发的系统可以单次传输 320x240 像素阵列（超过 75,000 个Micro LED），相对位置精度达到亚微米级。
转移印刷过程保留了阵列几何形状，像素空间位置误差与设计布局的偏差小于1µm。 研究人员还采用了基于简单光学显微镜的自动化亚微米精密计量系统，来评估如此庞大的器件群并评估良率。
来源：东丽官网、nature、《光学材料快报》
