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聚飞光电/利亚德/木林森调研报出炉,涉及MiniLED、Micro LED、植物照明等话题

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2023-06-30 作者: 来源:LEDinside 浏览量: 网友评论: 0
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摘要: 近日,聚飞光电、利亚德、木林森等相继发布投资者活动调研表,涉及MiniLED、Micro LED、植物照明等投资者关心的话题。

近日,聚飞光电、利亚德、木林森等相继发布投资者活动调研表,涉及MiniLED、Micro LED、植物照明等投资者关心的话题。


聚飞光电MiniLED业务出货量逐月上涨


聚飞光电表示,目前MiniLED业务进展顺利,出货量逐月上涨。公司的MiniLED背光技术得到了迅速的应用推广,国内许多大规模终端产品选择本公司MiniLED方案。

据介绍,聚飞光电MiniLED产品主要应用在电视、电竞、笔记本电脑、显示及车载电子等应用终端。随着市场容量逐步扩大,预计MiniLED将继续渗透大尺寸终端产品、笔记本电脑、车载电子等市场。

聚飞光电进一步指出,截至目前,公司已完成多个量产车规MiniLED灯板项目、车外直显COB项目,并顺利实现面向多个重点客户自主研发设计的灯驱一体MiniLED背光灯板项目的量产,其中包括43英寸超大屏车用MiniLED背光灯板的交付。

为了满足华北华东地区客户的需求,聚飞光电正在稳步扩大产能,扩建位于芜湖的MiniLED生产基地,主要增加车用产品和MiniLED产品的生产线。

此外,MiniLED市场竞争时,聚飞光电表示,从终端来看,国内外知名企业不断推出MiniLED新产品,增加MiniLED产品的知名度,消费者对MiniLED产品的认可度越来越高。目前,有许多资金和众多公司进入这个领域,过去一年是MiniLED背光技术应用迅速发展的开端,因此竞争无疑是激烈的。

聚飞光电还表示,由于目前MiniLED产品的供应链尚未完全畅通,公司在前期投入了大量固定资产和研发支出,盈利水平还没有达到理想状态。然而,随着产能逐渐释放,持续对产品和解决方案进行优化,设备效率和工艺技术的改进,预计毛利率将进一步提升。

聚飞光电还透露Mini直显和Micro LED业务进展,并表示公司专门成立了Mini/Micro显示事业部。Mini显示主要用于高端显示,例如室内会议机,剧场演出大屏等领域;而Micro LED超高清显示设备凭借其高可靠性、低功耗、多画面拼接等优势,正逐渐取代投影等传统会议展示媒介,可应用于报告厅、大型会场等场所,满足各类学术交流、远程培训等多样化会议需求。

图片来源:拍信网正版图库


利亚德目前重点布局Micro LED大屏商显领域


利亚德介绍了Micro LED的市场空间情况,称Micro LED除了在大屏商显领域的应用,还可以用于智能手表、VR/AR、智能手机等近距离观看的领域。

从技术发展的角度来看,Micro LED首先在大屏商显领域开始量产应用,然后是VR/AR、智能手表的应用,最后将在手机、车载显示、消费电视等显示领域大规模应用。目前Micro LED正处于发展的第一个阶段,也是利亚德重点投入的领域

利亚德指出,2020年,利亚德和富采控股合资成立Micro LED量产基地,推出了0.4-0.9mm间距的LED显示产品,弥补了在政务应用、指挥调度中心、智慧城市信息中心等追求高性能的应用场景空白。目前Micro LED P0.4-0.9间距产品的成本已降至接近2020年的四分之一。微间距的LED显示产品的市场空间也在不断放大。

利亚德称,下一阶段Micro LED要进入VR/AR、智能手表的应用,需要在技术方面取得更多突破。目前,随着量子点技术逐渐成熟,这一目标有望实现。而实现Micro LED在大规模应用领域的第三个阶段需要各个产业间的合作推进。

Micro LED降本方面,利亚德表示,除了在原材料和制造工艺方面不断提升外,还着重推进以下两项技术方向:

一项是与参股公司Saphlux共同研发的量子点技术。公司在今年4月成功点亮了基于量子点技术的自发光大屏,接下来的目标是实现量产。另一项是COG技术,即用玻璃基板替代当前使用的PCB基板。该技术不仅可以大幅降低成本,还将开启Micro LED在家用电视、平板电脑等大众消费电子领域的应用新时代。目前公司正在与全球面板厂商展开技术探讨。


木林森对植物照明业务前景保持乐观


植物照明方面,木林森产品主要分为以种植小麦草和苜蓿草为主的生物方舱和以种植水稻育秧苗、蔬菜苗为主的智慧育秧工厂。

今年一季度,公司智慧育秧工厂需求较好,在重庆、河南、江西、广东、广西和海南等地开展项目,部分项目已经完成交付,得到客户认可,并作为乡村振兴示范项目多次受媒体报道。

生物方舱项目增长迅速,在新疆、内蒙、甘肃、山西和吉林等地与乳业公司、草饲料公司和大型牧场开展合作。随着国内垂直农业和农业机械的持续发展,公司对植物照明业务前景保持乐观。

封装业务方面,木林森目前主要封装工艺为SMD工艺,这也是目前LED封装最成熟的制造工艺。目前新型封装工艺较多,如COB、MIP和IMD等,公司也在新型技术路径方面也有自身的技术积累。总的来说,目前新型技术工艺相比传统工艺成本普遍较高,限制了应用场景的推广。

此外,木林森还对投资者关系的涨价问题进行回答,表示在LED行业景气度持续回暖背景下,为公司健康稳定发展,确保为客户提供优质产品和服务,公司发布了两次调价函。未来公司会根据市场发展情况和行业供需变化情况确认是否持续调整价格。


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