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【新品上市】Luminus推出全新3030中功率--使用倒装芯片(Flip-Chip)

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2022-10-25 作者: 来源:朗明纳斯光电 浏览量: 网友评论: 0
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摘要: Luminus 日前已通过官方网站发布全新 3030 中功率 LED,MP-3030-110F,该产品系列启用倒装芯片(Flip-Chip),上市后各界好评如潮!

Luminus 日前已通过官方网站发布全新 3030 中功率 LED,MP-3030-110F,该产品系列启用倒装芯片(Flip-Chip),上市后各界好评如潮!

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▲MP-3030-110F

MP-3030-110F 封装使用倒装芯片意味着无需焊线键合 (no wire bond),从而实现更高的可靠性和耐硫性 (Sulfur Resistance)。此外,MP-3030-110F 提供极低热阻及多种色温显指的组合(CCT 范围 2200K 至 6500K,CRI 最低80、90 和95)供客户自由选择。

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▲MP-3030-110F基本规格

因此,得益于其强大的性能,该 LED 可用于开发具备高光效、亮度和提升整体耐用性的照明解决方案,不仅适用植物照明,还适用户外和恶劣的照明环境。

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▲ 户外照明

MP-3030-110F 性能概览

·高光效(lm/W)

·高 PPT/W

·CRI 最低 80/90 和95 供选择

·耐硫性(Sulfur Resistance)

·极低热阻

·具备 RoHS 与 REACH 合规声明


是什么让MP-3030-110F从其他3030中功率LED中脱颖而出呢?


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“Luminus 的 MP-3030-110F 作为行业标准的 3030 封装,提供行业最高水平的光通量(lumen)和光合光子效率(photosynthetic photon efficacies)。由于采用倒装芯片设计,这款 LED 具有出色的可靠性,Q90 超过 50,000 小时,使其非常适合传统的通用照明和植物照明。”

——Yves Bertic

朗明纳斯特种照明营销总监

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https://www.luminus.com/products/standardmidpower


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