由灯体、驱动器、光源板、光学组件组成；20米柔性光学组件无缝拼接，长度可任意裁剪，标准模块设计，通过切换光源，实现多种照明效果；多种安装形式，满足不同空间安装需求。
2011年6月11日，“亚洲LED照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆B区8号会议厅北举行。来自西子光电科技有限公司的副总经理陈凯先生带来了主题为《模组化 -- LED路灯的出路》的专题演讲。
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