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中京电子2019年净利1.49亿元 同比增长82%

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2020-04-10 作者: 来源:证券时报 浏览量: 网友评论: 0
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摘要: 4月9日晚间,中京电子(002579)发布2019年年报,公司2019年实现营业收入20.99亿元,同比增长19.16%,实现净利润1.49亿元,同比增长82.31%,每股收益为0.40元。

4月9日晚间,中京电子(002579)发布2019年年报,公司2019年实现营业收入20.99亿元,同比增长19.16%,实现净利润1.49亿元,同比增长82.31%,每股收益为0.40元。

年报显示,为进一步发挥公司刚性电路板和柔性电路板在客户开拓、新产品组合、创新技术与工艺联合研发、原材料采购等方面的优势互补与协同效应,2019年公司启动并完成了对元盛电子剩余45%股权的收购,元盛电子成为公司全资子公司。

同时,为改善公司财务状况、降低财务费用,加快推动FPC自动化生产线的技术升级等工作,公司在证监会相关政策支持和鼓励下,积极探索使用定向可转换公司债券工具进行配套融资,并成为深交所首次以定向可转换公司债券完成配套融资的案例。

随着5G时代临近,PCB作为电子信息产业基础性核心部件,将朝着高频高速、高度集成、轻薄化、智能化加速发展,对产品工艺与可靠性要求也将大幅提升,也对生产厂商产出规模、技术成熟度、工艺品质控制能力和综合管理能力提出了更高要求。报告期内,公司积极有序推动珠海项目工厂(1-A期)的建设工作,该项目预计将于2020年三季度内完成主体厂房的封顶,预计将于2020年四季度内完成二次装修及开始主要设备安装。

报告期内,公司紧跟下游新兴应用市场需求,积极围绕5G高频高速板、高阶HDI板、刚柔结合板等领域开展新产品开发和工艺提升工作,并取得了良好成果。目前,在5G高频高速板方面,公司已完成多款多层高速混压板、光模块板、5G天线板、5G升频器高频板的开发与制作。

在新型高清显示方面,公司“MiniLED显示封装基板关键技术研发”通过了先进成果评审,芯片级封装灯珠板和高阶HDIMiniLED板已完成批量制作;在高阶HDI方面,公司工艺水平不断提升,10-12层5阶HDI产品陆续完成样品制作;在刚柔结合板方面,公司完成了相关工艺突破,并实现了以HDI为核心的刚柔结合板批量生产和在新产品方面的销售应用。

在研发方面,中京电子去年共开展5G通信高频高速PCB、传感通信用高频高速印制电路组件关键技术研究、5G通信LCP多层板盲孔技术、基站用天线板加工技术的研究、OLED显示屏用刚柔一体FPC研发项目、刚柔结合板密集孔钻技术研究、MiniLED封装产品、新能源汽车电池保护板、充电桩用印制电路板(铜基板)工艺技术研究等多项创新项目研发,自主申请专利50项(其中发明专利33项),获得专利授权11项,取得软件著作权6项。

报告期内,公司积极围绕企业发展战略,继续加强目标市场与目标客户开拓,快速响应市场与客户需求变化。一方面,公司继续巩固和深化现有客户资源基础,拓宽业务合作范围和深度,公司在LED高清显示领域持续发力,艾比森、光祥科技、视源股份、国星光电、强力巨彩等优质客户订单持续稳定增长,并逐步向小间距LED、MiniLED技术路径深入发展;在通信移动终端领域,公司继续与龙旗、华勤、闻泰、中诺等主流手机ODM企业和品牌手机客户合作持续深化。

另一方面,公司产品继续向细分市场优质品牌客户以及高附加值应用集中,持续优化产品与客户结构,提升产品竞争力和抗风险能力。报告期内,公司HDI产品由原来一阶、二阶为主,逐步向二阶、三阶为主转换,产品层阶持续提升;FPC产品由传统的CTP、LCM的应用快速向OLED应用及刚柔结板等新型高附加产品集中,FPC业务利润水平稳步增长;同时,针对5G通信、数据中心与云计算等新兴市场领域,目前正积极进行新产品开发、测试认证,多款产品已向相关客户小批量生产供货。


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