日月光半导体今天在高雄厂举行「日月光第七届封装产学技术研究发表会」，提出14件封装技术研发专案。
日月光举例表示，为配合未来高阶精密先进制程发展需求，与学校共同开发高遮光薄型保护材料，增加光的折反射次数，不仅遮光率达99%以上，可大幅减少材料厚度。
另一方面，高阶产品对大传输频宽与高电元效能需求高，透过封装结构的讯号完整性，进行电磁模拟分析与推演，优化线路设计，可抑制讯号间的串音干扰，提升高速数位讯号的传输品质。
此外针对传统封装制程不同的产品结构，研发专案透过3D模流模拟分析、搭配类神经网路优化与应用，预测晶片在封胶制程中金线偏移的风险，缩短新产品导入时程。
另外透过Micro-LED与不同封装胶材进行最佳化测试，建立新型Micro-LED的封装材料特性，可提升制程的应用价值，驱动封装技术的创新改革。
日月光指出，台湾是日月光最重要的发展基地，高雄厂持续创造在地就业机会，留住产业专才，并以产业火车头的角色，培育优秀人员。
