几年前当我在S公司时，就曾力推过CSP，当时引起市场一片惊呼：是否会革了封装的命?什么芯片级封装?什么无线无支架?更有意思的是对岸朋友索性称之为：“无封装”而名躁一时。

　　还是“2835”厉害，几乎无处不逞能，小、中功率统吃，占据了大片江山。加之“3030、5050”恃宠而骄，再加上COB的老树新花持续绽放，CSP几乎是“叫好不叫座”，一直未显示应有的生命力。

　　也许“世事变迁多，风水轮流转”。先进的工艺，总会显示出其独特的生命力。这不，上周在一次会议上，欧司朗的庄工在会上介绍了号称“我们不一样”的新品CSP，什么“更高亮度、更小体积、更好光形、更轻重量”云云。印象中还是O记的处女作，意味着什么呢?那要去请教刚刚升职管全球LED器件的邵博士了，在此谨表祝贺!

　　倒是蛰伏在南昌的晶能，往往会“让不可能，变成可能”，会给行业带来惊喜。前几日，遇见梁总，他告诉我：晶能看好下一代封装技术，是CSP，而且会是单面的，大功率的!我听后为之一振，晶能又要一鸣惊人了!梁总欣喜地告诉我，他们是融芯片、封装、贴膜为一体的自我闭环。产品的技术特点特点是一低三高，即：“热阻低，可靠性高，亮度高，光密度高”适用于手机闪光灯，汽车大灯，路灯，隧道灯等，赢来了国内外客户的青睐，预计今年会是丰收年，产品会在广州光亚州展上展示与发布。

　　还有一位就是那位程总操盘的立体光电，经过数年的努力，其小功率CSP还是相当有其自己的特色：五面发光，特别适合于吸顶灯、面板灯的使用，最近又在球泡灯上取得了进展，既见光，又见灯。其产品独特的“性价比”和“大角度”，吸引了几家上市公司目光，看来“好日子”要来了!

　　这是个创新的时代，因为LED后发展并未走到尽头;这是开拓的时代，因为新的光源技术还会有突破的空间。最近看到三星LED的“人因照明器件”，白天抑制褪黑素，调节人体生理节律。这同南昌江风益教授的硅基金黃光有着异曲同工之妙呀!

　　科技发展无止境的，随着时间的流逝，材料的更迭，研究的突破，相信LED也不会例外。不是来不来，而是何时应运而来，因为生活要求是愈来愈美好，那么对光的期望同样如此，这不正是“弄光人”的使命吗?