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要布局MicroLED?欧司朗光电半导体与X-Celeprint签技术和专利许可协议

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2018-04-02 作者: 来源:LEDinside 浏览量: 网友评论: 0
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摘要: 29日,欧司朗在其官网披露了一则知识产权相关消息。欧司朗光电半导体最近与X-Celeprint签署了技术和专利许可协议,且此项协议涉及X-Celeprint公司的Micro-Transfer-Printing (μTP)技术。

  29日,欧司朗在其官网披露了一则知识产权相关消息。欧司朗光电半导体最近与X-Celeprint签署了技术和专利许可协议,且此项协议涉及X-Celeprint公司的Micro-Transfer-Printing (μTP)技术。

  欧司朗光电半导体芯片前期开发主管Martin Behringer博士表示:“借助这项技术,我们将能够开发符合小型化、多功能化要求的LED产品。此外,它还为快速准确地结合不同技术提供了新的创新方法。”

  据资料显示,美国新创公司X-Celeprint是XTRION N.V的全资子公司,其核心技术是美国Illinois University的John A. Rogers等人所开发的Micro-Transfer-Printing (μTP)技术,利用牺牲层湿蚀刻和PDMS转贴技术,将Micro LED转贴至可挠式基板或玻璃基板上以制作Micro LED数组,并于2006年分拆给Semprius公司,2013年由X-Celeprint公司取得独家授权。这个制程的优点是可以一次转移大量的Micro LED。该公司后续的申请专利都是基于此技术的延伸。

  X-Celeprint μTP技术,简单的来说,就是使用弹性印模(stamp)结合高精度运动控制打印头,有选择的拾取(pick-up)微型元器件的阵列,并将其打印(printing)到目标基板上。

  具体来说就是,首先在“源”晶圆上制作微型芯片,然后通过移除半导体电路下面的牺牲层(sacrificial layer)进行“释放”(release),使微型芯片脱离原来的基板。随后,用一个与“源”晶圆相匹配的微结构弹性印模来拾取微型芯片,并将其转移到目标基板上。

  另外,X-Celeprint还研发Micro LED显示技术,主要是解决Micro LED因复杂的结构设计造成的良率与效率偏低的问题。

  此次签署的许可协议涉及Micro-Transfer-Printing (μTP)技术,而且这项技术属于MicroLED相关技术,这似乎意味着欧司朗光电半导体或将布局MicroLED。

  LEDinside编辑认为,若欧司朗果真布局MicroLED,并不难理解,毕竟MicroLED是“当红炸子鸡”,且其市场前景备受看好。Micro LED因具有高分辨率、高亮度、省电及反应速度快等特性,被视为新一代显示技术,已经吸引了全球大厂如苹果、三星、LG、Sony、Facebook、Google等,中国大陆厂商三安光电、华灿光电、乾照光电、利亚德、兆驰股份等,中国台湾工研院、以及企业如晶电、友达、群创、镎创、聚积等积极抢进。

  据集邦咨询LED研究中心(LEDinside)最新报告《1Q18 Micro LED 次世代显示技术市场报告 - 2018 Micro LED与Mini LED产业展望》显示,预估至2025年Micro LED市场产值将会达到28.91亿美元。


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