COB小间距技术优势明显

　　作为第二代小间距LED产品，COB的出现为什么得到了市场的热捧?它和SMD封装又有何不同?

　　当前，SMD小间距LED毫无疑问占据了LED应用市场的较大份额，但由于LED产品固有的发光原理及SMD封装工艺无法回避的缺陷，在长期的市场应用中，SMD小间距LED也表现出明显的不足。

　　从采用传统封装技术(SMD)的小间距LED屏的工艺来看，大量的灯珠和引线构成了一个非常复杂的工艺系统难题：即这么复杂的系统，都要采用一种称为“回流焊”的工艺实现连接。而回流焊过程本身意味着“人为高温”(240度，远超过LED显示屏的正常工作温度)。在高温操作过程中，由于LED灯珠的SMD贴片封装中的不同材料，例如铜支架、环氧树脂材料、晶体的热膨胀系数不同，灯珠自身难免发生热应力变化。而这也直接导致了小间距LED应用的“死灯”问题。

　　传统封装方式的缺陷正是COB诞生的契机。采用COB封装技术省略了传统“表贴”过程。即在晶片裂片之后的封装过程中，LED晶体一次性成为最小的CELL显示单元，不再需要后期二次“表贴”焊接。这种工程流程，通过减少一次高精细度和高温环境操作，最大程度保障了LED晶体的电器和半导体结构稳定性，可以使得显示屏的坏灯率下降一个数量级以上。

　　此外，对比SMD封装，COB技术下的小间距LED产品，天然的是“非颗粒显示”，画质的均匀性、色彩曲线、可视角度效果都有不同程度的提高。部分业内人士甚至认为，COB封装将成为实现小间距LED电视“视觉舒适性”和“体验效果提升”的最好技术路线。

　　希达电子营销中心总经理常亮在接受媒体采访时也表示，当前SMD工艺路线已达到顶峰，同时暴露出一些技术问题和瓶颈，包括稳定性，这是COB诞生的背景，更是一个机会。COB在这些问题上实现了可喜的突破，包括稳定性、防护能力、防水防潮能力，这些技术优势已经得到了用户的认可，特别是在指控中心、高端会议室应用中，其对人眼的刺激、眩光抑制技术、降低辐射等优势更为突显。

　　广东威创视讯也对COB小间距产品进行了美好的描述：COB“实现了LED显示单元从‘点’光源向‘面’光源的转换，画面更均匀、无光斑，结合先进的表面涂层技术，COB小间距LED产品图像显示更柔和，有效降低光强辐射，消除摩尔纹和炫光，减轻对观看者视网膜的伤害，利于近距离和长时间观看。”

　　COB将成下一代小间距LED新标准?

　　正是看中了COB技术在系统可靠性、画面柔和度、视觉舒适性等方面的独特优势，自去年以来，包括索尼、威创在内的显示行业巨头都推出了COB技术类型的小间距LED产品，国内也有长春希达电子、韦侨顺及奥蕾达在进行这方面的研究与探索。有业内人士指出，在0.8毫米点间距以下的领域，COB将较SMD更具优势。甚至有专家认为，COB将成为下一代小间距LED电视的新标准。

　　不过，从当前的市场竞争现状来看，COB显示还处于“势单力薄”的阶段，不过，由于COB自身封装工艺较之表贴工艺的诸多优势，近年来，COB封装LED显示技术也引起了部分企业的注意，尤其是LED显示领域积累较浅、没有贴片工艺经验，且市场后发、产品端轻资产化的企业而言，COB技术可谓具有很大的吸引力和优势。

　　对于国内的LED显示企业而言，大部分显示屏企业在小间距领域的起步也是比较晚的。这些企业抓住小间距LED行业成长机会的方式无非两个：成本优势，或者拥有技术独到性。而选择COB技术路线，本身则可以形成和行业领先者的产品进行差异化竞争，并弥补“后进入者”的时间劣势。

　　但COB封装也具有比较明显的劣势和缺陷。“举例而言，在对比度方面，COB封装形式较单颗器件贴片成模组的方式，外观一致性不高;产品不使用的情况下，屏表面墨色不一致，影响外观，同时，由于生产方式与单颗器件不同，生产过程及成品的一次通过率低。”国星光电RGB器件事业部总经理欧阳小波表示。

　　另一方面，COB封装技术本身起步也比较晚，且长期被用于高端高亮光源和订制化光源市场，在小间距LED屏显领域工艺技术和材料技术积累不及SMD技术。这导致在极小间距产品上、在综合成本上，COB还较传统SMD技术有所不足。预测认为，2017年COB技术的关键就在于在P1.5、P1.2和P1.0产品上做出更多的技术突破和成本突破。

　　事实上，任何新技术的出现对于行业而言都是有益的探索，是推动行业发展和进步的一大动力。虽然从短期而言，COB封装暂时不会成为主流，但随着技术的进步，它的发展潜力仍值得期待，未来也有极大的可能性将成为SMD封装的一个强劲对手。