1月5日，在由炫硕光电冠名的“封装的下一场技术战役”专场，中科芯源常务副总经理叶尚辉为在场嘉宾带来了“K-COB 超高功率COB的应用趋势”的主题演讲。

　　除此之外，在由高工LED董事长张小飞、炫硕光电董事长赵玉涛、中科芯源常务副总经理叶尚辉、台工科技董事长朱丰孟、立洋股份董事长屈军毅、新益昌总经理宋昌宁、中昊光电总经理王孟源等行业嘉宾组成的圆桌对话中，叶尚辉也发表了独到的见解。

　　　　中科芯源常务副总经理叶尚辉

　　以下为叶尚辉语录

　　LED进入专业的照明领域，首先要提高光输出和光稳定性。无论是在传统的照明市场，还是特定的照明领域，对光源、光输出、配光等都有很高的要求。

　　COB的结构已经20年了，早期在小功率应用的时候，它的表现关注点在芯片节温控制。到了一定的功率，COB光源从几十瓦做到上百瓦时候，行业有很多专业的分析，芯片节温控制本身可以做到比较理想的范围，但是功率增加、密度增加以后，它的荧光转换的部分发热是不能忽视的，在50瓦时COB就表现超出耐受温度。如果把功率做大，超过200瓦，它的温度可能超过300度以上，它的热源不在于芯片。

　　荧光陶瓷是一个陶瓷晶体，从激光陶瓷转换过来的一个技术，在匹配可见光黄光部分，保持原有陶瓷的特性，有很好的导热性、很好的耐温性。我们设计了一个立体封装结构，让荧光部分的热量可以在荧光陶瓷上均衡，同时通过结构的设计把它到导到散热体上。我们实际应用的效果，在600瓦的时候，TC点在105度的时候还能够把荧光面陶瓷的中心温度控制在120度左右。

　　我们就是从照明起家，主要是针对专业照明领域。而大功率1000瓦以上的传统照明灯具其实是相对空白的一片市场。

　　从前面大家分析的替代率、渗透率数据来看，其实在专业照明领域，渗透率是很低的，室内照明、商业照明的渗透率已经超过60%。专业照明因为在某一些领域做得很深入、很专业，比如美国的一个公司只做体育照明，只有一类产品，一年在全球也有几十亿的市场。

　　其实在某一个领域做精的，有足够大的市场。有的企业适合做大了，有的企业需要在某一个点上做一个纵深的发展。我们希望在特定领域，细分市场里面做一些耕耘。

　　对于路灯，半导体联盟发起路灯的标准，把路灯做成模组化，每一个模组限定在50瓦以下的功率。但是在很多路上可能坏了一两个模组，设计模组化的目的是便于更换。但是更换的成本比灯具还贵，所以就不换了。

　　其实一个光源，如果你能做好的话，它也是很好的一个解决方案，它大大地降低了维护的成本。从灯具的制造成本到使用成本是一个综合的考虑，在某些领域要考虑使用成本和维护领域。

　　如果灯做成一个光源，当然会遇到一些技术上的挑战，这些挑战如果解决问题的话，无形中会减少了很多器件，让故障率下降了，维护成本下降了，其实有这样的市场需求的场合。