近日，日本TDK公司在慕尼黑电子展发布了面向车载用途的三款新产品。分别是内置ESD保护功能的LED用薄型电路基板、耐振特性高的铝电解电容器及配备触觉反馈功能的压电致动器。

　　内置ESD保护功能的LED用薄型电路基板采用陶瓷材质，名为“CeraPad”。这是EPCOS品牌的多层基板产品，在该基板上配备LED，就不需要再另外配备ESD部件。

　　也就是说，利用CeraPad，可以兼顾出色的ESD保护性能和小型化。该产品适合汽车前灯及智能手机闪光灯的LED系统。

　　新产品的ESD保护性能最高为25kV，是标准齐纳二极管的3倍以上。还有一大特点就是超薄。厚度为300μ～400μm，导热性是普通基板的3倍以上。

　　根据客户的要求，可提供使用标准焊锡(Sn/Ag/Cu，260℃)回流焊处理和共晶键合(AuSn，320℃)的两种型号。

　　另外，CeraPad的热膨胀率为6 ppm/K，与LED基本一样，几乎没有因为温度变化而在电路基板与LED之间形成机械应力。

　　CeraPad可应用于单个LED，也可应用于由多个LED构成的LED阵列(矩阵)。

　　比如，如果配备单个标准LED元件，可封装为1.5mm见方及0.7mm见方的CSP封装。而封装LED阵列的话，通过层叠CeraPad，可以单独控制每个LED。

　　与过去基本串联LED的LED阵列相比，采用CeraPad的LED阵列可以产生自由度高的照明效果。

　　陶瓷基板是基于高效散热、化学稳定的陶瓷材料的线路板，特别适用高功率电子元件封装应用。

　　晶品新材料销售总监王刚表示，“随着近年来大功率半导体元器件 LED， LD, IGBT等的迅速发展和使用，高端陶瓷线路板将有很好的发展前景。”

　　康荣集团董事长薛锡荣表示， “目前很多LED企业已经开始做倒装，随着倒装市场的不断扩大，陶瓷基板的使用也会增多。康荣集团对陶瓷基板基板行业充满信心，未来在质量和价格上也会努力满足客户需求。”

　　陶瓷基板是基于高效散热、化学稳定的陶瓷材料的线路板，对于LED封装企业来说，确实是个不错的选择。尤其是在一些高端照明应用市场。

　　“陶瓷基板技术是个攻克难点，主要依靠进口，在市场的占比相对较小，所以价格也就相对较高一些。未来随着更多LED企业的涉足，陶瓷基板的市场占比也会越来越大，价格也会相对降低。2016年，我们主要做倒装COB，所以陶瓷基板也成为重点使用对象。”一家封装企业负责人告诉记者。

　　晶科电子市场经理陈映红认为，目前市面上LED散热基板主要有金属基板和陶瓷基板，在价格上陶瓷基板价格相对较高一些。

　　不过，随着LED封装产品价格的下降，陶瓷基板、荧光粉等相对应的物料必然也会跟着降价，只是具体的降价空间还需根据市场反应来决定。

　　目前，整个陶瓷行业整体性价比已经较高，陶瓷基板凭借诸多优势正被众多封装企业逐步采用。