后LED照明时代里，在光效和光品质技术渐趋稳定的状态下，各厂商纷纷寻找新的细分及专业市场，以实现产品、利润、品牌及价值的提升。

　　其中，EMC支架具有高耐热、抗UV、通高电流、体积小、抗黄化等特性，成为不断追求成本下降LED封装厂的新选择，在众多封装派系中也正异军突起。

　　EMC打开更大的一扇窗

　　“基于材料和结构的特点，EMC产品具有高耐热性、抗UV、高度集成、承受大电流、体积小等显著特色。”斯迈得营销总监张路华表示。

　　其中，尤其以抗UV性能的大幅提升，使得EMC产品应用领域大幅扩展，可以应对室外照明及汽车照明等潮湿恶劣环境，对业已成熟的高端陶瓷封装产品形成强有力的冲击。

　　据知情人士透露，EMC封装技术为LED器件提供一个很大的设计窗口，同样尺寸的LED器件，EMC封装可以做到更高功率。

　　例如，EMC 3030做到1.5W仍然具有良好的可靠性，同等情况下，PCT 2835做到0.8W以上，会存在可靠性风险，同样功率的器件，EMC可以做到更小的体积。

　　并且，目前EMC在中小功率的贴片LED的应用中，更倾向于EMC封装形式的灯珠，这是对LED产品的理解与市场长期验证得来的。

　　同时，发展也并非畅通无阻，问题在于EMC封装主要的挑战还是在支架生产上，因其支架高度集成化，因此生产难度会比一般普通的支架高。

　　业内专家指出，目前国内能够掌握EMC支架生产技术的企业并不多，大部分国内封装厂都是买EMC支架封装。

　　渐成行业新“生力军”

　　在巨大的市场应用前景及高额利润驱使下，国内封装厂对EMC封装摩拳擦掌、跃跃欲试，希望在LED红海中抢占先机。

　　例如，来到今年第二季度，斯迈得推出国内首款光效220lm/W的EMC5050 1W产品。产品覆盖了1W、2W、3W、5W，适用范围十分广泛。

　　“斯迈得通过自主开发的提升支架气密性技术，实现EMC系列支架的规模化生产，目前是市面上第一批批量供应EMC系列产品的封装厂家，产品可全面替代同等规格的进口产品。”张路华提到。

　　而作为国内最早进入EMC封装市场的企业——天电光电在今年广州国际照明展上，也将EMC产品做到了25W，同时带来全新的HD EMC产品，以取代传统3000LM以下的COB，主要针对高端的家居和商业照明市场。

　　同时，今年1月份，长方照明发布 2015 年年度报告里提及，长方照明将开始着力于LED EMC封装技术的研发与市场的开拓，而另一家封装巨头鸿利光电可开始着手EMC的产品布局，今年广州国际照明展也有相适应的产品型号陆续推向市场。

　　的确，时下EMC封装技术在国内应用厂商应用范围尤其是中功率范围已经逐渐扩大，尤其是目前的市场应用更已扩展至更高功率范围，足以大量取代早期大功率陶瓷、COB等产品，因而优势显得更为明显。

　　业内专家指出，随着产能的进一步扩充、产线进一步优化，EMC产品的竞争力具有足够空间。EMC目前主要应用于TV背光源、室内高端商照及部分户外照明领域，当然，从室内开始更多的领域取代早期产品，包括细分市场，逐步实现规模化，也会进一步加强市场竞争力。

　　EMC封装技术的发展正迎来一个黄金时期。