据肖国伟介绍，晶科早在两年以前便在户外照明的智能系统开发上投入了大量资源，为客户提供相应的解决方案。“目前北美、欧洲市场的客户已将我们的产品大量应用于可调光的智能灯具上，这体现出高附加值高品质的LED器件光源可更好满足应用客户在高端领域的需求。”

　　智能化集成化会是LED技术发展的主要方向，因为LED自身的技术特点恰能担当智能系统当中的载体及接入口角色。但智能化的道路并非一帆风顺，如何结合LED智能灯具与智能家居，如何在户外应用中实现智能化及与互联网的对接，如何切合消费者的体验及感受等困难，都需要在市场中逐步摸索，其中最为重要的是从消费者角度看客户体验。肖国伟认为，“在未来两三年中，智能化会不断地发展，市场中的不同应用将不断涌现。但是应用的推广需要一个过程，不会是简单的一蹴而就。”

　　谈行业：CSP将是未来竞争之地

　　去年LED芯片和封装器件的价格竞争激烈，甚至出现严重的产能过剩，导致价格下跌超出实际的生产成本，背离了LED产品应有的水准。但在电子消费类市场，产品的价格一旦下跌后，回归原点则非常困难。在此恶劣境况下，今年年初国内部分芯片及封装企业提出价格将达稳定状态，并稳步提升，更有企业提出涨价的需求。“但我认为价格提升的幅度不会太大，LED芯片和封装在价格上会维持稳定的局面。”肖国伟如是说。

　　实际上，目前LED照明的价格已普遍被老百姓接受。企业如果一味地压低价格，推崇低质产品，将对整个行业产生不可挽回的损害。也正因如此，去年大量企业倒闭，中国产的LED产品频频被欧美强制召回。“中国LED技术、产品的水平已经非常接近国际水准，甚至达到国际领先水平，完全可以通过产品的性价比获得国际市场青睐。”肖国伟强调，“我们把高性能高品质低价格的产品提供给消费者，才是行业的健康发展之道。”

　　近两年LED封装技术不断革新，全球封装技术格局随之变更，而其中，以倒装芯片为新切入点的产品备受企业追捧，如CSP。目前CSP已应用于户外照明，但户内照明的应用还在发展阶段，因为其价格相对SMD较高，而且其是点光源，存在眩光的问题。“晶科目前的CSP产品还是定位于大功率领域，中小功率仍以SMD封装为主。”

　　另一方面，随着LED 封装技术的提升，通过改变封装的材料、支架，在传统SMD封装中亦推出一系列新品，如EMC、PPT的封装结构。在未来短期的发展中，企业更关注于LED性能和发光效率的提升，新的LED封装结构将会陆续推出。

　　从产品角度来讲，CSP将成为企业竞争之地。另外，随着COB逐步渗透于专业照明及户外照明领域，用户将对其发光效率及性能产生更多的要求。“无论LED产业如何变迁，晶科电子依然坚持走技术创新的路线，重点开发中高端及具附加值的产品，为客户提供更好的光引擎、智能化的解决方案。”