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新世纪光电:倒装与CSP预计3-5年内将成LED市场主流

2016-05-09 作者: 来源:中国半导体照明网 浏览量: 网友评论: 0

摘要: 新世纪指出,今年定调为晶圆级封装白光晶粒CSP元年,积极转型冲刺CSP相关应用。CSP具备单位亮度更高,厚度更薄及成本低等优势,将产生大量新兴的应用商机,覆晶Flip Chip及CSP预计未来三至五年内将成为LED市场主流。

  据台媒报道,新世纪光电董事会决议买回库藏股,预定买回期间5月6日至7月5日,预定买回1,000万股,每股买回区间价格4元至8元(新台币)。

  新世纪受股价连续二天跌停,决定实施库藏股。新世纪指出,今年定调为晶圆级封装白光晶粒CSP元年,积极转型冲刺CSP相关应用。CSP具备单位亮度更高,厚度更薄及成本低等优势,将产生大量新兴的应用商机,覆晶Flip Chip及CSP预计未来三至五年内将成为LED市场主流。

  新世纪CSP已有各项应用,电视背光应用第1季开始出货中国大陆前三大电视厂。

  手机闪光灯应用第2季将透过台湾地区封装大厂,开始供货大陆前三大品牌手机厂。


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