(一)项目实施的背景及必要性

　　1、我国LED行业进入快速发展时期

　　我国已成为全球LED产业发展最快的地区之一。2000年到2006年，我国LED产业年增长率为15%左右，2007年到2011年累计增幅超过222.98%。根据统计数据显示，2012年我国LED行业总产值达到2，059亿元，2014年LED行业总产值达到3，445亿元，年均复合增长29.35%;2014年上游外延芯片、中游封装、下游应用的规模分别为120亿元、568亿元、2，757亿元，分别同比增长42.86%、20.08%、32.48%。目前，国内芯片产业价值占比较低，其次为封装，应用环节占比最大，这跟中国LED企业在产业链上的分布相匹配，由于资金和技术壁垒的阻碍，国内芯片规模受限，中上游外延片和芯片制造的主要核心技术集中在日本、德国、美国、韩国等，从而垄断了高端产品市场，预计未来国内LED芯片及封装产业将较大的作为。

　　国家半导体照明工程研发及产业联盟预计，至2015年我国LED产业各环节累计规模将超过5，000亿元。

　　2、禁白令逐步实施，LED照明渗透率将成为下一个风口

　　随着节能环保意识逐渐深入人心，各国政府对节约能源的重视，积极推广高效节能照明产品，制订了白炽灯的禁用的退出时间表，预计未来十年高耗能的白炽灯将退出历史舞台，大大刺激LED照明市场。根据《2016全球LED照明市场趋势报告》显示2016年LED照明市场规模将达305亿美元，市场渗透率为36%，LED市场渗透率不断提高。

　　3、成本和价格持续下降，全球LED照明迎来甜蜜期

　　2015年全球LED照明产品呈现持续降价趋势。根据LEDinside数据显示，2016年3月份，全球取代40W和60W白炽灯的LED光源均价分别为10.30美元和14.10美元，较年初分别下降2.83%和2.76%，降价幅度相较过去几年明显收窄。考虑到成本，节能等因素，与传统灯具相比，LED灯具有明显的优势。以3W的LED灯为例，市价30元左右，照亮度相当的12W普通节能灯，市价20元左右，绝对差价已到消费者可接受的范围之内;同时假设每天亮灯8小时，则LED灯比节能灯节省0.072度电/天，一年下来节省26.28度，按照0.48元/度的单位电价计算，可节省电费12.6元左右，一年就可以将购买差价“补齐”。

　　4、LED倒装技术优点突出，国际大厂纷纷切入倒装技术路线

　　按LED芯片结构可分为正装芯片、倒装芯片和垂直芯片。正装芯片的技术门槛相对较低、量产难度不大，系目前国内市场的主流芯片，以中小功率为主，产品价格相对较低和可靠性不高，集中在指示、显示、中小尺寸背光和中低端照明等方面的应用。垂直芯片的技术门槛高、专利制约多、量产难度大，目前只有Cree、Osram、Semileds等几家国际大厂实现量产。LED倒装芯片则集合了正装芯片和垂直芯片的优势，性价比高，具有以下特点：①重点关注大功率，尤其是安培级电流驱动的LED;②器件热阻低、出光率高、可靠性好;③电流驱动的性能好，照明应用的适合流明成本低;④单器件功率高、单器件光通量大，特别适合强光照明应有;LED倒装芯片集合了正装芯片和垂直芯片的优势，在通用照明、汽车、大功率照明、大尺寸背光、投影仪、闪光灯等领域有着广阔的应用前景。

　　目前量产LED倒装芯片和封装器件的厂家中，Philips是一直在走倒装技术路线;Cree和Osram前期一直在走垂直技术路线，LED芯片和封装器件业的巨头Nichia前期一直在走正装技术路线，现在都不约而同地走到了倒装技术路线上。基于倒装LED芯片和封装器件的特点与优势，以及国际大厂的技术路线选择，充分说明了LED倒装芯片和封装器件系未来技术趋势的走向，系LED终端应用的主流核心光源。

　　5、国内正装芯片领域竞争白热化，倒装芯片作为行业蓝海市场，前景广阔

　　目前国内LED正装芯片产品和技术已经相对成熟，在政策的大力支持下，行业产能得到迅速增长，由于目前正装芯片产品差异小，同质化情况严重，市场竞争十分激烈，各芯片厂商为抢占市场份额，纷纷进行降价，行业已经进入红海市场，单纯依靠降价促销已经不能保持行业竞争优势。

　　倒装芯片有较高的技术门槛，目前市场上的倒装芯片产品主要由国外的欧司朗、飞利浦等外资厂商提供，国内芯片厂商对倒装芯片技术积累不足，尚未大量涉足该领域。同时，倒装芯片凭借其中、大功率和更优越的性能，被广泛运用于户外照明、汽车照明、工业照明、闪光灯等高毛利领域。未来随着技术的不断成熟，倒装芯片将进一步应用于室内照明，市场前景更为广阔。公司目前进入倒装芯片领域将大力开拓这一蓝海市场，将为公司发展发掘新的发展方向和利润增长点。

　　6、国内厂商纷纷布局LED产业链，LED产业整合一触即发

　　近年来，国内LED厂商纷纷大刀阔斧，布局LED产业链。以三安光电、华灿光电为例，三安光电2007年通过资产重组整合LED外延片及芯片业务，2010年、2014年定增募投外延片、芯片项目，2015年拟再次定增募投LED外延片项目等;2013年至今先后与珈伟光伏、阳光照明、奇瑞控股等多家公司合资布局LED封装、应用;华灿光电则先后投产“LED外延片芯片项目”、“LED外延片芯片二期项目”，同时通过香港全资子公司HC SEMITEK LIMITED认购韩国株式会社Semicon Light新发行股票，打通国际市场，加强技术交流。

　　国内厂商LED产业链的纷纷布局，暗示着未来LED行业的竞争以产业链建设为核心，LED产业整合势在必行。公司本次募投项目为LED倒装芯片项目、LED芯片级封装项目，国内尚处空档期，募投项目的实施有利于LED芯片、封装的产业升级，进一步完善公司产业链结构。

　　7、进一步完善和匹配公司产业链配套，配套前端MOCVD产能

　　倒装芯片原材料与正装芯片基本相同，主要为外延片。在目前正装芯片竞争激烈，公司MOVCD产能未充分利用的情况下，倒装芯片的投入一方面可以完善和匹配产业链，另一方面匹配前端MOVCD产能，进一步提升公司整体的产能利用率，促使产能效益最大化。

　　(二)产能消化的前景及市场开拓

　　1、完善产业链结构，促进产能的自我消化

　　2009年开公司始切入LED(Light-Emitting-Diode发光二极管)产业，公司先后完成了对广东健隆达、深圳锐拓等LED业内企业的收购和整合，进入的业务领域包括LED电子元器件、LED显示屏、LED交通灯、LED灯光装饰、LED中高端显示屏及其它相关应用产品的研发、生产和销售。此后，公司通过自有资金、银行贷款和非公开发行募集资金等先后在芜湖、大连、扬州、蚌埠等地出资设立LED生产研发基地，从事LED芯片制造、LED封装和LED照明业务，进入LED产业链的中、下游。通过一定时间的技术与人才储备，公司于2010年下半年开始涉足产业链上游的外延片领域，目前，公司已形成“外延片/芯片→封装→应用(灯具、显示屏生产和销售)”LED全产业链，形成小家电和LED双主业协同发展的业务格局。2012年至2014年公司分次收购雷士照明27.03%的股权，强化LED照明销售渠道。目前公司已基本完成了全国范围的产业布局，基本形成了具有上游外延片、芯片，中游封装，下游照明、显示屏、背光等应用、销售的一体化产业格局。

　　本次募投项目系公司LED产业链结构上游外延片、芯片环节与中游封装环节，募投项目完成后，公司将充分利用产业链优势，优先满足自身生产经营计划，促进产能的自我消化。

　　2、逐步完善销售服务体系，积极应对LED封装及应用的快速发展

　　根据Strategies Unlimited统计数据，2014年全球LED封装收益超过150亿美元。预计2012-2018年间，全球LED封装收益年均复合增长率将达到13%;此外，照明市场将是LED应用的下一个风口，根据统计，2016年全球LED照明市场规模达到305亿美元。其中，中国照明市场是仅次于欧洲市场的全球第二大照明市场，以中国市场为代表的新兴市场LED照明产品的普及将引领全球照明市场LED照明产品市场容量的增长。

　　LED封装、应用的快速发展系公司本次募投项目产能消化的保障。本次募投项目投产后，公司一方面将深耕细作现有客户需求，提高销售规模，同时利用现有的客户资源，销售渠道进行销售平台整合、业务拓展;另一方面将加强对雷士照明销售渠道的整合，大力拓展O2O照明及智能家居电商平台，实现线上线下融合，提高产品渗透率。

　　目前，德豪润达与雷士照明在天猫等都有各自的电商平台，并拥有“产供销”一体化体系。以雷士照明在全国拥有3000多家零售店为例子，在互联网的推动下，未来将成为O2O电商“最后一公里”的平台，实现直接为终端消费者提供产品、设计和后期服务的功能;德豪润达的智能家居、雷士的照明业务，通过上述O2O平台将实现线上和线下的有机融合，进一步确保公司新增产能足以消化。

　　3、产业整合力度不断加强，市场逐步向大厂商倾斜

　　近年来，国内LED芯片、封装产业加大了整合力度，小企业正在逐步退出，预计2015年这一趋势还将延续。LED芯片环节规模效应显著，对资本投入和技术研发要求较高，2009年以来，有部分知名LED芯片企业在激烈竞争中退出，小企业更是成为兼并重组对象或者退出产业;此外，据数据，2014年国内有上百家LED封装企业被淘汰。剔除LED行业快速发展的因素，产业的快速整合，将为公司募投项目的消耗腾挪出市场空间，进一步为公司募投项目的消化提供了基础。