日本清州的丰田合成株式会社创造了一个新的LED封装--TGWhite30H。该公司表示新的LED封装产出高达200lm/W，同时能保持色彩逼真。一般照明应用如灯泡、射灯、灯管、顶灯都可以使用新的LED封装。该封装规格为3.0mm×3.0mm×0.65mm(3030封装)。
丰田合成株式会社的TGWhite30HLED封装
据报道该封装可以帮助减少照明的整体能耗。表面贴装的LED元件与蓝光LED模具相结合。
丰田合成表示，通过改进模具和封装材料，新封装相比之前的LED封装更加高效。该封装将低热阻和高效率相结合。该公司表示，热固性塑料具有更优的阻气性，以提高其可靠性。
三月，200lm/W封装的样品(TGWhite30H)将可供使用。此外，丰田合成计划发布的185lm/W封装(TGWhite30E)成本极具竞争力。2016年秋季，该公司打算推出新封装，经过进一步的发展，该封装将更加高效。
