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洗牌加速 封装企业如何夹缝求生

2016-01-31 作者: 来源:高工LED 浏览量: 网友评论: 0

摘要: 市场恶性竞争加剧,各大厂商掀起“降价龙卷风”,几乎所有的LED封装企业都扛着薄利多销的大旗艰难挺进;受专利牢笼的限制,无法彻底的走向全球市场等。

  事实上,2015年LED照明的急剧扩张,并未给封装企业带来太多惊喜。LED封装企业仍面临着诸多难题:受制于全球经济萎靡,LED市场增速缓慢,导致市场供大于求;市场恶性竞争加剧,各大厂商掀起“降价龙卷风”,几乎所有的LED封装企业都扛着薄利多销的大旗艰难挺进;受专利牢笼的限制,无法彻底的走向全球市场等。

  GGII调研数据显示,2015年,中国LED封装器件绝大部分产品价格下滑幅度超过50%,国际LED封装大厂产品价格亦下滑超过20%。GGII认为,中国LED封装行业竞争已进入淘汰期,并购潮、倒闭潮陆续到来。

  “当前,国内LED封装发展面临四大瓶颈,即产能过剩、利润摊薄、专利受限以及成本上升。”鸿利光电技术工程部主任李坤锥表示,国内LED封装行业梯次已基本形成,行业理性的发展时期已经到来,市场淘汰正在加速进行,中小封装企业生存环境更加艰难。

  封装企业如何在夹缝中求生?李坤锥认为,从宏观来看,国内封装行业首先要建立健全行业标准,增强市场竞争力;加速行业人才培养,突破行业寡头技术壁垒。而从微观来看,完善自身产业链整合、布局特殊照明领域、走资本运营路线都不失为好出路。

  “据我所知,2016年包括鸿利光电、国星光电、木林森等封装大企均有大规模扩产的计划。扩产意味着规模化生产,不仅量大而且需求稳定,跟配套的供应商有较充分的议价权,还能在制造成本以及管理成本上有所降低。”斯迈得营销总监张路华表示。

  李坤锥提到,鸿利光电的布局主要有三大特点:产业化、规模化及专业化。产业化方面,加速从原材料到成品厂商的资源整合,严格控制成本;规模化方面,规模化生产为客户提供较具竞争力的性价比产品;专业化方面,鸿利光电主攻COB、SMD系列等,而子公司斯迈得光电则主打EMC系列产品,在特定领域形成强大的竞争力。

  大企业可以通过兼并购,规模化降成本,中小企业该怎么布局?格天光电董事总经理郑先涛认为,低成本是终端客户的重要诉求,中小封装企业可以通过与供应链其他企业合作,抱团合作,提供最优化、低成本高品质的方案,或许是中小型企业最好的选择。

  LUMILEDS亚洲区市场总监周学军曾表示,封装环节能不能降低成本,对整个企业成本能否降低将起到决定性作用。2016年LED封装器件价格还会下降,封装企业要保证市场占有率,必须把提升产品价值放在首位,整合资源优化供应链,才是最好的出路。


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