随着市场和技术的成熟，LED应用己全面渗透到各个领域，作为LED照明的核心部件之一，驱动IC进入新一轮产品革新周期。那么，面对产品成本与竞争力的压力，LED驱动IC未来主流方式是什么?遇到哪些机遇与挑战?为此，阿拉丁新闻中心与行业专家展开深入对话和探讨。

　　方向一、集成、简单、高效、可靠、低成本

　　“正如首字母缩写IC(集成电路)的含义，驱动IC的目的是集成多种功能，以缩小电路尺寸并降低成本。”富昌电子LED照明事业部全球技术总监PatrickDurand如是认为。

　　中山市昌捷光电科技有限公司总经理单晨的答案简单明了：主流方式将是更加集成化，简单化，以提高产品竞争力，降低成本。

　　合肥云杉光电科技有限公司产品总监李雪白同样认为，“简单、高效、可靠、低成本”是未来驱动IC的主流方向。

　　“照明本身是一个简单的东西，从应用角度出发，就是点亮LED，让其发光，但是需要考虑到高效节能，还要可靠性高和成本低，因此需要设计出简单可靠并且低成本的驱动电路。”李雪白认为，只要真正做到这几点，LED驱动IC就会得到广泛的应用，LED照明就会让大家都能用得起，用得好，都想用，“省电省钱省事”，实现真正意义上的普及。

　　于华润矽威设计工程部总监尤勇而言，主流通常存在技术流和市场流两个分歧，技术追求的是性能的卓越，而市场追求的是成本的极致，结合在一起就是性价比。“持续追求低成本的巨量市场，如针对球泡灯、T管灯等常规照明产品的驱动IC市场是目前我们看到的主流方向之一。”尤勇如是说。

　　针对上述观点，富昌电子LED照明事业部全球技术总监PatrickDurand特别强调，用于LED灯泡和LED灯管的IC并不代表驱动IC的整个市场。

　　方向二、智能驱动IC

　　毫无疑问，迈向智能化是LED照明未来发展的必然趋势，而要实现智能化，驱动IC是产业链上最重要的一环。随着智能照明市场结合智能家居、智慧城市等概念的持续升温，智能照明驱动IC也被炒的如火如荼，这也直接推进了具备智能控制功能的LED驱动IC的创新与发展。

　　与以往不同，智能照明在待机功耗、无线协议选择/APP、传输距离、安全性等硬件上对驱动IC设计提出更高的要求，更加注重人性化设计。今年以来“智能化”发展更加接地气，驱动厂商也是不断在LED驱动电路中集成一些附加功能，以实现对LED芯片的智能控制。

　　方向三、精简系统BOM

　　华润矽威设计工程部总监尤勇指出，目前LED驱动IC类型主要分为隔离型和非隔离型两种，而非隔离中又分为开关控制和线性控制两种。

　　“LED照明驱动从最初体积大且笨重的隔离型，发展到当前的非隔离型，体积更小、效率也更高。”昂宝电子行销部副总裁黎波还表示，随着市场上球泡灯的体积越来越小，驱动IC也会从现在主流的非隔离型，朝着未来一体化逐步发展，精简系统BOM方向一定会成为LED行业在驱动领域发展的重要路线。