“我们从工艺上突破，进行精益化管理”，在阿拉丁新闻中心记者采访同一方光电副总经理魏仕权先生时，多次谈到了这一点。同一方光电成立于2006年，短短几年时间，已在大功率封装光源方面占领一席之地，并且精准定位于大功率COB和集成光源，在市场上形成了良好的口碑和品牌效应。

　　2015年，在LED产业转型升级、面临严峻考验之际，同一方逆势增长，取得了瞩目的成绩。魏仕权先生在接受记者采访时，也表示对未来的发展深具信心，并分享了同一方的经营管理心得和经验以及对LED产业未来发展的看法。

同一方光电副总经理魏仕权（左三）、市场总监刘霖（右一）与阿拉丁新闻中心记者合影

　　以工艺为突破口 进行精益化管理

　　提及同一方的产品时，魏总谈到，同一方以大功率起家，但后续会在COB，大功率集成光源下功夫，在工艺上进行突破，比如转为倒装封装方式以及超薄荧光粉工艺等，从工艺上改进产品，提高良率，以谋得新的竞争空间。“特别是我们的工艺水平和供应商的精益化管理，大大提升了我们成品的封装能力和技术的革新能力。与国际一流厂商相比，我们的性能与品质并不输给他们。”

　　另外，同一方还对供应链和销售渠道进行了整合，加快了服务的速度。在供应链选材上，他表示，同一方绝不会弄虚作假，所用的材料都是国际国内一流品牌供应商的原装正品，包括芯片、支架、荧光粉和胶水等。那我们的竞争力出自于哪里?就是在于我们的工艺，我们的良率，以工艺为核心，通过对外部资源的整合和内部工艺的改进，去促使整个公司效率的提升。这是同一方唯一的生存空间。

　　谈到LED封装未来的发展趋势，魏总表示，现在的LED发展方向，一个是CSP，另外一个是COB。CSP目前在市场上仍旧雷声大，雨点小，主要用于背光。要发展到照明应用端，在中国大概还要走三到五年。我们也在关注这块市场，在CSP领域也有研究和技术储备，但主要还是着重于COB，把它极小化，做到大功率，从工艺的改进来应对市场的变化。

　　以品质和速度取胜 力争做COB标杆企业

　　同一方紧跟市场需求的变化，适时推出前沿性的产品。在采访期间，魏总向阿拉丁新闻中心记者介绍了同一方的AC-COB产品。他谈到，AC-COB就是通常我们所说的DOB，这种封装形式是直接将驱动芯片封装在光源里面，外表看起来就是光源，但实际上已经解决了驱动的问题，目前是材料学和光学的两个博士在主导这块的研发。这款产品解决了客户的痛点，已成功运用到国外市场和一些知名品牌的产品中。

　　这两年，很多企业都说行情不好，也频频看到企业跑路倒闭的消息。魏总对此表示，这是正常的现象，再好的市场，也都会有倒闭的企业，这跟他们的经营有直接的关系，比如市场端、供应端、工艺端以及企业的核心竞争力能不能站得住脚，很多都是企业自身内部经营的问题，不是市场的问题。

　　关于同一方竞争力的问题，魏总表示，同一方的竞争点不在于价格，而在于品质。品质是企业的本分，没有什么条件可以讲，这个跟价格，跟市场，跟任何都没有关系，必须要做好。这是在为客户创造价值，也是为自己创造价值。品质是我们对客户承诺的责任和对社会承诺的责任，是企业的发展之本，没有品质的企业很难延续下去。我们力争做到COB的标杆企业。

　　另外，我们对客户也有严格的管控，有相关的财务审核制度，有自己的一套系统，我们不追求高大上，而是追求平稳，并且企业要有深度，可延续性的发展。

　　强强联合 共同解决客户的需求

　　关于智能照明，作为中游封装企业的同一方，亦早已介入。“我们设计的一款可调光，是联合方案公司共同研发的。”魏总谈到这款产品时表示，光源本身不需要智能化，只是后端的设计需要智能化。我们跟方案公司合作，引进AC-COB的人员来做配合。现在我们成功地让很多水晶灯的客户用COB光源，做出来的光线非常漂亮，我们还可以“私人定制”COB。

　　魏总还谈到，同一方是一个很开放的企业，“我们可以跟任何企业，包括做灯壳的，做散热和电源厂家进行横向联合，甚至是竞争对手来共同配合解决用户的需求。”

　　关于汽车照明市场，同一方也已切入并取得不错的成效。因为国际一线大厂都在角逐汽车领域，所以其他厂家进入确实有一定的难度。而后装市场还是有比较大的空间，并且也要看厂商有没有气度，有没有胆量和决心去做这个市场。但这种市场就不仅仅是价格的竞争，而是渠道竞争，品质也是必须达到的一个前提。

　　谈及2016年的发展，魏总表示，将继续升级软实力，同时内外销双轮驱动，将一部分品质和服务的竞争力量转移到国外市场。我们2016年，是两条腿同时走路，内外贸同时加强，产品方面，我们主力还是COB及大功率产品，包括AC-COB和舞台灯光，这是我们明年大的规划方向。同时在内部，我们加强工艺的提升，从技术方面保证产品的性能和客户的接受度。我相信，同一方在2016年将会有一个质的飞跃。

　　OLED才是LED真正的威胁

　　提及封装，好像都不能免俗地谈到“免封装”。随着LED制程和工艺的简化，“免封装”的呼声越来越高。有业内人士认为，处于中间夹层的封装，会逐渐被并入上游芯片或下游应用。对此，魏总笑谈：“免封装其实是一个伪命题，现在所说的免封装并不是没有封装，依然还存在封装。”

　　他还指出：“从我个人来讲，我担心的并不是无封装化，而是整个LED行业会不会被替代的问题，因为OLED的出现是可以直接革LED的命，并且已经看到了这种趋势。虽然说现在成本高，瓦数做得不大，当它做到足够亮的时候，就成了照明，这才是最大的威胁。现在液晶OLED，创维、LG和三星都已经量产，都会走这条路，因为技术瓶颈已经攻克，这是可以预见的事情，现在人们去讨论免封装完全没有意义。”

　　“但技术革命是挡不住的，我们现在要做的是怎么把市场做好，怎样精耕细作自己的产品，把成本上降下来，把光效提升上去，提高LED产品的利用率和用户接受度，扎根基础，勤修内功，提升产品竞争力，保持领先半步的节奏，这才是我们应该做到的”魏总最后谈到。