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五面发光的芯片级封装白光LED——2015神灯奖申报技术

2015-04-14 作者: 来源: 浏览量: 网友评论: 0

摘要: 五面发光的芯片级封装白光LED,为晶能光电(江西)有限公司2015神灯奖申报技术。

  项目名称:

  五面发光的芯片级封装白光LED

  申报单位:

  晶能光电(江西)有限公司

  综合介绍或申报理由:

  目前,市场上主流的LED封装形式为带支架的LED光源,封装光源尺寸比芯片本身尺寸大许多,荧光粉工艺沿用传统的点胶、喷涂等。为适应一些新的应用领域,如对LED封装产品要求具有小型化、集成化、发光角度大的光源,晶能光电开发了一种芯片级封装LED产品(CSP),具有发光角度大,体积小,同等体积功率更大,亮度高,光效高等优点和特点。

  主要技术参数:

  CSP尺寸:1.20mm*1.20mm*0.26mm

  焊盘尺寸:P焊盘:0.36mm*0.84mm;N焊盘:0.36mm*0.84mm

  Vf2.8-3.4V

  平面无透镜的条件下,光通量超过120lm@350mA5000-6000K

  技术及工艺创新要点:

  1)和传统正装LED相比, CSP不用打线,固晶过程共晶回流焊或者锡膏焊接,芯片的可靠性远远比一般的银胶固晶,打线的正装LED芯片好。

  2)同时倒装芯片用银取代正装的ITOP电极,电流扩散明显提高,在大电流情况下出光droop明显减少,大电流下电压明显降低。

  3)传统正装芯片通过蓝宝石散热,倒装芯片蓝宝石在上面,避开了蓝宝石散热不好的缺点

  4)光源的出光角度大,更适合于非方向光应用;

  5)荧光粉工艺采用贴荧光膜方式,色区容易控制,颜色一致性好,色区命中率高,产品综合出货率高;

  6)封装尺寸小,同等体积功率更大,可实现单位面积内更高的光密度输出。

  7无支架,热阻更低,可靠性更好。

  8)封装体积小,制造BOM的成本低,价格将更有竞争力。

  实际运用案例和用户评价意见:

  晶能光电开发了一套银反射镜P电极技术,反射率可以达到98%以上,并且350mA下的芯片电压可以达到2.8V以下;独创的绝缘层使应力调整达到了高致密,强粘附性,起到了优良的绝缘。采用贴荧光膜技术,倒装芯片五个发光面都覆盖有均匀的荧光粉,光源发光角度大,非常适合于非方向光的照明应用。

  获奖、专利情况:

  申报单位介绍:

  晶能光电有限公司是由金沙江、淡马锡等多家著名的投资机构共同投资,专门从事LED外延材料与芯片生产的高科技企业,目前注册资金2亿美元。 晶能光电拥有的硅衬底氮化镓基LED材料与器件技术是一项改写半导体照明历史的颠覆性新技术,具有原创技术产权,迄今为止已申请或获得国际国内各种专利230多项。国家863专家组对此项技术的评价是:“……打破了目前日本日亚公司垄断蓝宝石衬底和美国Cree公司垄断碳化硅衬底半导体照明技术的局面,形成了蓝宝石、碳化硅、硅衬底半导体照明技术方案三足鼎立的局面。” 晶能光电目前拥有21台MOCVD设备,总投资已超过10亿元。目前主营的产品包括大中小功率硅衬底LED芯片。

  产品图片:

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