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高压驱动一体化——2015神灯奖申报技术

2015-02-11 作者: 来源: 浏览量: 网友评论: 0

摘要: 高压驱动一体化,为深圳市晶台股份有限公司2015神灯奖申报技术。

  项目名称:

  高压驱动一体化

  申报单位:

  深圳市晶台股份有限公司

  综合介绍或申报理由:

  封装运用一体化,结构简单有利于降低整个封装行业的成本,应用方便在应用端时省去了电源成本,极大地提升了产品的性价比。本项目对中国的LED照明应用生产提高效率、降低成本、增加利润,对企业进入国际化市场竞争,都具有长久和深远的影响。

  主要技术参数:

  1、无需单独加装电源,直接220V市电接入驱动;

  2、光效>130lm/w;

  3、使用寿命≥120000H;

  4、热阻<5℃/w;

  5、全色温显指覆盖;

  6、PF>93%;

  与国内外同类产品或同类技术的比较情况:

  经济评价分析:

  目标是一体化集成COB制造市场,致力于提高一体化集成COB的高光效、高寿命、高可靠性,无眩光的视觉效果,一致性和规模化生产;力争3年内占据中国国内COB市场的20-35%,5年内占据中国国内COB市场的50%以上,占据国际COB市场的5%-10%.

  技术及工艺创新要点:

晶台高压驱动一体化COB(IDCOB)是将基板、电源和光源进行一体化的集成COB光源,直接使用市电220V驱动;芯片级封装,设过温保护,可靠性更高;整体系统光效在100LM/W以上。

  实际运用案例和用户评价意见:

  1、8W球泡灯、10W筒灯,整灯光效均100lm/w以上,无电源限制,散热模块设计自由;

  2、整灯光效高于现有分离式器件组合产品,用户反馈效果良好。

  获奖、专利情况:

  2014高工金球奖

  OFweek 2014最佳LED光源技术创新

  发明专利《一种集成一体化驱动COB光源》

  实用新型《新型COB光引擎技术》

  申请号 201310071771.5

  申请公布号CN 103196049 A

  申报单位介绍:

  深圳市晶台股份有限公司成立于2008年,投资规模达2亿多元,产品定位中高端LED应用市场,是一家专业研发,生产SMD LED、大功率LED的高新科技企业,专注于LED封装技术及生产制造的深耕领域。

  产品图片:

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