据日本媒体报道，中国政府与民营企业开始合力振兴半导体产业。中国最大的半导体企业中芯国际集成电路制造公司(简称中芯国际、SMIC)将进入智能手机尖端LSI(大规模集成电路)领域。而国内第2、3大LSI专业开发企业将实施经营整合。在被称为“世界工厂”的中国，决定多种工业产品性能的半导体依然严重依赖进口。为摆脱“半导体发展中国家”，中国政府将通过设立基金等方式向企业提供援助。

　　中芯国际追赶行业领先技术

　　中芯国际7月与美国半导体厂商高通达成协议，为高通代工生产智能手机的核心组建系统LSI。将利用电路线宽28纳米(纳米为10亿分之1米)的加工技术，于2015年启动生产。

　　对于LSI来说，线宽越窄性能越高。线宽28纳米的半导体产品是中芯国际竞争对手台湾积体电路制造公司(TSMC)等的主力产品，中芯国际落后约2年，但正加紧追赶。此前，中芯国际一直从美国IBM引进加工技术，但在28纳米技术方面，却实现了与IBM[微博]的共同开发。

　　中芯国际今年5月与中国政府下属研究机构中国科学院、清华大学等就联合开发20纳米技术达成共识。今后将在不依赖海外的情况下实现半导体电路微细化。

　　中芯国际作为中国第一家正规半导体厂商于2000年设立。虽然曾一度陷入经营混乱，但在2014年4～6月纯利润达到5680万美元。连续9个季度保持最终盈利，实现了完全复苏。

　　经营重组提高竞争力

　　中芯国际首席执行官(CEO)邱慈云在8月7日的电话记者会上强调，到2015年28纳米(智能手机用LSI)将拉动增长。同时还透露为扩大产能，2014年的设备投资额将上调10%，增加至11亿美元。

　　另一方面，清华大学旗下的投资公司紫光集团7月斥资9亿700万美元收购了专注于LSI芯片开发和销售的无生产线公司、排在中国相关领域第3位的锐迪科微电子(RDA)。

　　此外，另一家投资公司也曾提出收购锐迪科，但紫光在竞争中最终获胜。紫光计划对2013年底收购的排在中国第2位的展讯通信和锐迪科的经营进行整合。

　　紫光希望通过整合在智能手机用LSI领域具有优势的展讯和在其周边半导体领域具有优势的锐迪科，以加强对客户的竞争力。今后将挑战在行业领先的高通、台湾联发科[微博]技、华为技术旗下的深圳海思半导体公司。

　　自给率20%的尴尬

　　中芯国际等企业积极行动的背景是中国政府再次出台了振兴半导体产业的政策。中国国务院6月发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》(简称纲要)，提出到2015年，使国内半导体产业的销售收入超过3500亿元，比2013年增长40%的目标。