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德豪润达蚌埠LED产业基地一期投产

2014-12-09 作者: 来源:中国半导体照明网 浏览量: 网友评论: 0

摘要: 德豪润达12月9日午间公告,经过近一年的施工建设,公司于于2014年1月开始筹建的蚌埠LED产业基地一期工程于近日正式投产。

  德豪润达12月9日午间公告,经过近一年的施工建设,公司于于2014年1月开始筹建的蚌埠LED产业基地一期工程于近日正式投产。

  蚌埠LED产业基地主要生产LED倒装芯片,目前一期工程产能为月承接1.5万片4-6英寸外延片,年产LED倒装芯片约15亿颗。全部项目建成达产后可达到月承接5万片4-6英寸外延片,年产LED倒装芯片约50亿颗。

  公司表示,项目的建成投产将使公司技术及性能领先的LED倒装芯片实现量产,能够提升公司在LED芯片领域的竞争力,将对公司未来的生产经营带来积极的影响。

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