2014年10月20日，KANDE公司的Sprint WLB晶片柱球焊线机的产品发布与光博会期间举办，活动异彩纷呈。

　　据悉，KANDE是集LED和半导体封装设备研发、生产、销售为一体的技术企业，研发总部位于新加坡，自主研发了USG、EFO 、BSD等核心功能部件，此次应邀参与本届光博会，公司更是一举推出了四款LED和半导体封装设备，为行业客户提供更多更好的选择。

　　其中e Sprint V和e Sprint T两款焊线机，专为LED市场行业而设计的。e Sprint V用于直插式LED的焊线加工，e Sprint T焊线机用于平面LED焊线加工，此两款设备结构精巧、性能优异，均具备自动上下料机构，焊线效率达到业内先进水平，而且性价比优势明显。Sprint Cu Elite焊线机，在Sprint平台的基础上进行了部件升级和增强，以解决 discrete 和小间距IC封装工艺而推出的精密级焊线设备。Sprint WLB焊线机，是KANDE公司最新推出的晶片柱球焊线机，具备大型材料处理系统，能加工300mm大晶片或PCB板。可使用金线，银线，铜线完成柱球焊线工艺，其性能已达到业界领先水平。

　　Sprint WLB晶片柱球焊线机发布会现场，由新加坡KANDE公司总经理Mr Siew向与会者详细介绍了产品研发、设备生产，客户应用等方面的情况。并同国内LED和半导体封装设备应用的相关业内人士及专家共同探讨了产品研发，销售，售后服务保障等方面的话题，将产品发布会推向高潮。

　　LED和半导体封装设备的性能提升和升级，为LED行业高速的发展提供了持续的动力。本届封装设备产品发布会在与会嘉宾的合影留念中圆满落下帷幕。