晶科电子一直专注于LED倒装芯片的研发生产，早于2005年完成倒装焊蓝光LED芯片及模组的研发，2010年芯片产品量产光效即达到130lm/W，并在广州南沙启动建设占地面积达150亩的新LED产业基地。

　　本次，晶科电子将携光芯片模组、易闪--E-Flash LED和HV光组件参与金球奖评选。

　　晶科电子FP36-C7白光芯片模组，该款产品采用晶科电子自行开发的新型芯片级封装技术，产品功率为16W，电压范围33.0-36.0V，电流500mA,CCT达到5000K，Ra> 70，光通量2000lm，光效达到130lm/W，技术指标均达到国际同类一流水平。同时，芯片级封装本身具有发光面极小、色温可调等优势，配合晶科电子自行研发的突破性点粉工艺，从而成就了该产品体积小、高亮度、成本低、易高密度集成应用等优势。

　　据了解，FP36-C7白光芯片模组是国内首个量产的白光芯片及其应用产品。业内统计，2013年COB类产品全国销售总额约100亿，占封装市场产值的21%。FP36-C7白光芯片模组因能与之进行同类替换，发展前景广阔。

　　FP36-C7白光芯片模组

　　晶科电子的另一款参与金球奖角逐的产品是易闪--E-Flash LED，该产品主要用于数码相机、智能交通闪光灯、手机。该产品是陶瓷基无金线封装产品中专为闪光灯应用设计的一款白光LED 产品。该系列产品充分发挥倒装无金线封装的技术优势，可使用1000mA 以上的脉冲电流驱动，瞬间输出亮度可达300lm 以上，并可实现超薄、超小尺寸封装，将为各种应用闪光灯的数码产品、智能交通系统提供一款高效、高品质的产品。

　　易闪--E-Flash LED

　　晶科电子作为广东省LED标准光组件层级一和层级二产品开发的带头单位，在此基础上开发了一系列方便灯具厂商应用的室内光组件产品及解决方案。其照明器件产品一直走集成化、标准化之路。动态功率平衡技术与保护机制的研发，通过技术革新，采用精准恒流IC，集成驱动等创新应用模式，受到了广大客户的青睐。此次参与高工金球奖的HV光组件系列是一款去电源化光组件，该款组件的产品形态是“PCB板+IC+高压光源+接线端子”，产品去掉传统 AC-DC 开关电源，无需电解电容、变压器等元件，采用具有过温、过压、高精度恒流输出的线性分段式IC与补偿专利技术，±3% 精准恒流输出控制 IC，500V 高压制程工艺，ESOP-8 封装，PF 大于 0.9，效率大于 90%，有效地降低原有开关电源成本，具有过温保护功能，达到设定 120℃极限温度自动降低至 50% 功率或关闭功率输出，客户可以直接AC180-240V直接接入。产品采用 HV5630 光源，多芯串联 18-20V@25mA，显指 80，具有高光效(120lm/W)，高PFC(0.95)，低成本等优势。结构简单，安装方便，可根据客户产品需求订制产品规格。它主要适用于球泡、筒灯等领域。

HV光组件应用

　　目前，2014年(第五届)高工金球奖-年度LED好产品评选已进入微信投票阶段：8月8日-9月30日。晶科电子诚邀您为晶科产品投上您宝贵的一票，助力晶科摘取金球奖。晶科产品及其对应产品奖项类别为：倒装器件——白光芯片模组(FP36-C7);单颗器件——易闪(E-Flash LED);集成器件——HV光组件(5630)。投票方法详见链接：http://www.gg-goodled.com/hcp_index.html。