晶圆代工厂世界先进表示，第3季产能利用率可望维持满载水準，晶圆出货量将成长。触控晶片厂F-敦泰则对下半年营运展望审慎乐观，预期今年出货目标3亿颗能顺利达成。

　　世界先进昨天举办法说会，第2季合併营收约为58.22亿元，季增6%，税后纯益约为13.23 亿元，每股纯益为0.8元，略低于首季0.83元。而第2季晶圆出货量约为44万片，较上季增加3%，毛利率则约为38%。

　　世界先进总经理方略表示，为扩产能买进南亚科旗下8吋厂胜普电子做为叁厂，除服务既有客户外，将依塬计画生产逻辑产品，第4季就有产品少量产出。他也透露，世界先进有在进行指纹辨识晶片的研发。

　　他预估，第3季晶圆出货量与前一季相比，将增加6%到8%，产能利用率满载，毛利率介于33%至35%，主因是受到夏季电价与匯率因素影响，产品平均销售价格与上一季相较约略持平。

　　F-敦泰表示，第2季合併营收为12.93亿元，季增8.2%。虽然平均售价微幅下滑，但受惠产品组合改善，第2季毛利率42.3%，季增0.5个百分点，税后纯益为3.1亿元，季增3%，每股纯益5.53元。

　　F-敦泰董事长胡正大指出，整合面板驱动IC及触控功能的单晶片预计今年第4季送样，指纹辨识产品也预计第4季完成，将可贡献明年业绩。

　　至于IC通路商文晔科技第二季合併营收达257.11亿元，季增11.75%，每股纯益达1.29元。预期第三季营收可上看291亿元，预估季增最高可达13%，对下半年展望正面。